《半導體》臺星科H2營運穩揚 明年拓新業務拚成長

封測廠臺星科23日應邀召開法說，圖爲董事長黃興陽(右)、總經理翁志立(左)。（記者林資傑攝）

封測廠臺星科(3265)今（23）日受邀召開法說會，總經理翁志立表示，受惠手機及人工智慧（AI）應用訂單暢旺，2020年下半年營運可望穩健成長，明年亦規畫開發拓增晶圓級封裝產線，以提供客戶一站式服務。法人以此推估，看好臺星科明年營運可望繳出雙位數成長。

對於與星科金朋的5年保障訂單合約已於8月結束，翁志立表示，以前是透過星科金朋間接取得客戶訂單，目前客戶大致順利交接、成爲直接客戶。同時，星科金朋亦表示仍需要臺星科產能支援，因此還是有繼續合作，目前多以高階產能爲主。