《半導體》旺矽抗跌 H2成長動能增溫

旺矽2021年上半年歸屬母公司稅後淨利2.95億元、年減達19.11%,每股盈餘3.2元、低於去年同期4.57元。8月自結合並營收5.29億元,月增3.14%、年增達10.63%,累計前8月合併營收40.44億元、年增3.31%,雙創同期新高。

投顧法人指出,第二季新臺幣強升對先進半導體測試解決系統(AST)及高低溫測試系統(Thermal)毛利承壓,加上去年同期陸系客戶提前拉貨墊高基期,使旺矽上半年獲利出現衰退,但懸臂式探針卡(CPC)及垂直探針卡(VPC)需求暢旺,整體表現仍淡季不淡。

展望後市,隨着時序進入產業旺季,旺矽受惠驅動IC封測客戶需求持續暢旺,CPC產能維持近滿載水位至季底,VPC稼動率亦達80%,投顧法人看好VPC需求下半年可望較上半年成長10~15%,LED挑揀相關設備需求亦可望優於上半年,帶動全年毛利率優於去年。

同時,旺矽8月底宣佈將斥資約2.84億元收購美國高性能工程測試探針卡廠Celadon Systems,預計本月將完成交易。據公開資料顯示,Celadon Systems年營收約500萬美元、淨利約35萬美元,可望爲下半年營運增添顯著成長動能。

此外,旺矽攜手合作夥伴雍智共同切入聯發科5G手機晶片供應鏈,合作開發的微機電(MEMS)探針卡新產品進行驗證中。投顧法人看好旺矽可望藉此打入手機應用處理器(AP)市場,對明年營運貢獻可期,配合併購效益顯現,成長動能持續看俏。