《半導體》辛耘H2及全年營運看優 續擴增再生晶圓產能

辛耘目前主要爲再生晶圓、自制設備及設備代理3大業務,去年營收爲設備代理60%、再生晶圓及自制設備製造約40%。自制設備主要爲溼式製程、暫時性貼合及剝離,前者在先進封裝領域有不錯斬獲,也可應用在微機電(MEMS)、mini/micro LED等領域。

辛耘近年持續擴增12吋晶圓再生產能,去年自12萬片增至14萬片,許明棋表示,今年將擴增至16萬片、預計第三季完成,明年則還在規畫中,希望能進一步去瓶頸化提升。同時,亦切入6吋碳化矽(SiC)長晶後全製程及晶圓再生業務,月產能800片。

辛耘2022年首季稅後淨利1.21億元,僅季減1.35%、年增達5.02倍,每股盈餘(EPS)1.51元,雙創同期新高。前5月自結合並營收21.65億元,較去年同期16.72億元成長達29.45%,續創同期新高。

展望後市,許明棋表示近期市場有些雜音,主要是中國大陸手機市場需求減緩,使臺灣有些產業受到影響,但5G、高效運算(HPC)、智聯網(AIoT)、擴增實境(AR)、車用電子、雲端等需求,即使偶而會有些許雜音,但未來幾年的長期成長趨勢不變。

許明棋表示,今年再生晶圓、自制及代理設備訂單需求均優於年初預期,預期下半年營運可望優於上半年、全年營運將優於去年。針對供應鏈不順問題,去年底就已將今年所需料件購足,今年亦將持續購買明年下半年所需料件,儘可能降低對交期影響。