《半導體》漢堡薯條全都有 聯發科車用H2上路

總經理陳冠州表示，聯發科過去兩年交出亮麗成績單，主要是來自不斷地深耕研發、投資，儘管今年經濟大環境風險加劇，但聯發科今年營收仍預計成長20%，他表示，聯發科是業界極少數跨平臺佈局，精準掌握市場新機的業者，透過全方位產品技術組合，跨平臺旗艦佈局火力全開，聯發科也有尖端技術超前部署，搶攻邊緣AI終端商機，挾多樣化技術、平臺爲客戶創造長期價值。

聯發科今日發佈最新Wi-Fi 7無線連網平臺解決方案「Filogic 880和Filogic 380」，提供用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用，這兩款晶片是全球業界最早推出的Wi-Fi 7完整解決方案。

聯發科本次所發表的一系列產品中，強打平臺系列，聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，這好比是漢堡和薯條的概念，可以用好吃的薯條誘出客戶需求，聯發科手握手機、電視等衆多主平臺，主要的平臺變成最好的產品，連結出整個生態系。

車用市場未來幾年獲半導體業界點名爲下一波藍海市場，聯發科也積極佈局，利有現有5G技術，以及在多媒體的優勢，陸續拿到車廠訂單，相信今年下半年、明年就可以看到許多搭載聯發科晶片的汽車。

聯發科因應公司快速成長，爲整合內部資源，今年初對組織做了相對大的調整，將研發資源集中在兩大事業羣，即無線通訊事業羣及運算聯通元宇宙事業羣，將內部資源做最有效率的策略整合。