《半導體》營運動能看俏 南茂登近1年高價

封測廠南茂(8150)受惠需求續強、產能擴充及漲價效益顯現,公司看好2020年第四季營收可望續揚毛利率及獲利亦可望改善,激勵股價自11月一路向上走揚,今(4)日開高後放量勁揚6.48%至35.35元,創去年底以來近1年高點

截至11點10分,南茂維持逾5.5%漲幅,領漲封測族羣成交量突破3萬張、爲近半年大量,累計1個月來漲幅已達26%。三大法人本週明顯轉站多方,本週迄今買超達7353張,明顯扭轉上週2815張態勢

南茂董事長鄭世傑日前法說時表示,第四季半導體市況仍將持續成長,其中驅動IC動能將優於記憶體。南茂受惠產能擴充、稼動率提升及漲價效益顯現,10月營收已創新高,11、12月訂單需求仍相當強勁,預期營收表現可望與10月相當,帶動第四季營收續揚。

同時,南茂受新臺幣強升、金價上漲、夏季電費及轉投資紫光宏茂轉虧等逆風影響,第三季獲利下滑至近1年半低點。隨着逆風乾擾程度降低,鄭世傑預期第四季毛利率及業外損益狀況亦可望顯著改善。

鄭世傑指出,南茂原先預期今年營收將成長高個數百分比,但下半年市況需求優於預期,預估今年營收可望成長達雙位數百分比,帶動獲利表現優於去年。法人推估,南茂第四季營收可望季增中個位數百分比、站上60億元新高,毛利率及獲利亦可望顯著回升。

鄭世傑對於南茂明年上半年營運亦樂觀看待,指出市況相當健康,以目前掌握訂單看來產能將相當吃緊,預計擴增產能均已被客戶預訂,預期獲利狀況可望顯著提升。其中,驅動IC測試預計新增50~60臺機臺,將於明年上半年陸續到位。

投顧法人認爲,南茂受惠5G新手機消費電子產品上市,半導體需求逐漸好轉,且客戶相關庫存水位相當健康,預期第四季在產能吃緊下將淡季不淡,訂單需求將延續至明年上半年,維持「買進」評等、目標價37元不變。