《半導體》營運看旺到Q3 精測放量攻頂

半導體測試介面廠精測。(資料照,記者林資傑攝)

半導體測試介面廠精測(6510)2020年5月合併營收續「雙升」,創同期新高、歷史第4高,對第三季旺季營運審慎樂觀。法人看好精測第二季營收可望季增逾2成、挑戰歷史次高,第三季仍有機會高檔續揚

精測今日股價開高走高,9點半後在買盤敲進下放量直攻漲停價694元,創4月中以來近1個半月波段高點。三大法人近期買賣超調節互見,但本週起轉偏多操作,上週合計賣超318張,本週迄今合計買超73張,其中昨(3)日買超174張。

精測受惠5G供應鏈因應商用化需求展開備料需求帶動,2020年5月自結合並營收達3.53億元,月增2.96%、年增達67.82%,創同期新高、歷史第4高。累計1~5月合併營收15.96億元,年增達55.73%,續創同期新高。

精測表示,5月營收成長主要受惠垂直探針卡(VPC)拓展成效,應用包括5G射頻(RF)、智慧型手機核心應用處理器(AP)及高效能運算ARM架構伺服器晶片。隨着對應所需晶片需求已逐漸浮現,帶動公司垂直探針卡業務成長,對第三季旺季營運審慎樂觀。

展望今年,精測指出,5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計異質整合封裝需求增加,其中5G物聯網(IoT)和Sub-6GHz將帶動系統級封裝(SiP)技術,5G毫米波(mmWave)則帶動天線封裝(AiP)及天線整合晶片(AoC)技術。

精測看好5G應用將帶動今年半導體測試介面需求增加,公司在智慧型手機應用處理器(AP)測試板的市佔率已逾7成,並長線佈局網通晶片、車用電子利基產品探針卡開發,後續將因應客戶需求滿足未來產能規畫、加強探針卡布局,並掌握趨勢變化調整策略

投顧法人認爲,精測5月營收「雙升」表現符合預期,受惠大客戶新晶片量產,預期6月營收可望維持高檔,帶動第二季營收季增逾2成、第三季有機會高檔續揚。不過,由於華爲對營貢獻達約2成,受美國升級制裁華爲影響,成爲第四季營運變數

展望明年,精測因未取得美系大客戶AP測試板訂單,加上華爲訂單不確定性高、臺系IC設計客戶新增探針卡第二供應商,認爲市佔率部分流失將成爲營運挑戰,故維持「中立」評等、目標價650元。