《半導體》營運看旺+法人轉買 旺矽帶量強彈

探針卡及LED設備廠旺矽(6223)股價近1個月急跌逾3成,昨(29)日受臺股重挫影響再度回測115元支撐。由於下半年成長動能可望轉強,今(30)日在買盤敲進下開高強彈6.47%至123.5元,早盤帶量維持逾5.5%漲勢。三大法人昨日轉爲買超352張。

矽雖新臺幣強升壓抑及比較基期較高影響,上半年歸屬母公司稅後淨利2.95億元、年減19.11%,每股盈餘(EPS)3.2元,但在懸臂式探針卡(CPC)及垂直探針卡(VPC)需求暢旺,整體表現仍淡季不淡。

隨着時序步入產業旺季,旺矽受惠驅動IC封測客戶需求持續暢旺,CPC產能維持近滿載水位季底,VPC稼動率亦達80%,使8月自結合並營收5.29億元,月增3.14%、年增達10.63%,累計前8月合併營收40.44億元、年增3.31%,雙創同期新高。

投顧法人看好旺矽下半年VPC需求可望較上半年成長10~15%,LED挑揀相關設備需求亦可望優於上半年,帶動全年毛利率優於去年。而9月預計將完成收購美國高性能工程測試探針卡廠Celadon Systems,亦可望爲下半年營運增添顯著成長動能。

此外,旺矽攜手合作夥伴雍智共同切入聯發科5G手機晶片供應鏈,合作開發的微機電(MEMS)探針卡新產品持續進行驗證中。投顧法人看好旺矽未來可望藉此打入手機應用處理器(AP)市場,對明年營運貢獻可期,配合併購效益顯現,成長動能持續看俏。