比亞迪半導體擬分拆上市，估值過百億，2020年淨利3200萬

中新經緯客戶端5月12日電 (高佳)5月11日，比亞迪股份發佈公告稱，擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。本次分拆完成後，公司的股權結構不會發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。

資本市場對此反應熱烈。5月12日，比亞迪應聲上漲。截至收盤，比亞迪A股上漲4.89%至153.73元/股，總市值逾4000億元。港股上市的比亞迪股份上漲4.86%至148.9港元/股。

在時下很熱的半導體賽道里，作爲中國最大及應用最成熟的車規級IGBT廠商——比亞迪半導體無疑受到衆多投資者關注。

“我當年要是不造車的話，就造半導體。”比亞迪董事長兼總裁王傳福在2019年接受採訪時曾說。

事實上，早在2004年，比亞迪便成立全資子公司——比亞迪半導體，據天眼查數據顯示，其註冊資本爲4.5億元，其主要產品涵蓋IGBT、SiCMOSFET、MCU、電池保護IC、AC-DCIC、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力傳感器等。

而這次分拆計劃自去年4月14日已有端倪。彼時，比亞迪發佈廣告稱，比亞迪微電子完成內部重組，更名爲“比亞迪半導體”，不僅在管理層與母公司分割，同時還實施股權激勵計劃，引入外部投資。

隨後，比亞迪半導體先後於5月27日和6月15日公開披露，獲得A輪、A+輪兩輪累計27億元的戰略融資，按照投前75億元的估值，投後合計估值達到102億元，中金公司此前更預計比亞迪半導體分拆上市後或可達300億元市值。

據Wind數據，比亞迪半導體的股東共有45名，除了比亞迪本身持股72.3%之外，紅杉資本持有4.9%，先進製造產業投資基金持有2.45%，還有許多知名投資企業參與其中，如SK中國、招銀國際資本、Himalaya Capital、中金資本、深創投、小米科技、上汽投資、聯想集團等。

從財務數據來看，2018年—2020年，比亞迪半導體歸屬於母公司股東的淨利潤分別爲0.33億元、0.30億元、0.32億元。

中央財經大學國際經濟與貿易學院副教授劉春生對中新經緯客戶端分析稱，最近汽車“缺芯”一直備受關注，“芯片荒”一度導致車企不能按時交付車輛。可見，汽車芯片確實具有非常大的市場潛力，現在通過剝離半導體業務，使得比亞迪半導體能夠獲得外部融資，更加聚焦自身的主營業務，讓產能和研發都可以及時獲得支持。

“資本市場上，拆分上市並不是很新鮮的話題。”劉春生表示，當下資本市場的反應大部分是看多，比亞迪股價短期內可能出現上漲。但是，後市如何還是取決於比亞迪半導體能否真正地拓寬生產線，增強產能，在國內外市場上有更好的市場表現。 (中新經緯APP)