CES 2015/LG G Flex 2 可彎曲手機曝光!搭最強處理器

記者洪聖壹臺北報導

LG 旗下新一代彎曲手機 LG G Flex 2 發表會前傳聞不斷,然而位在 LVCC 展場現場宣傳影片與相關海報已經搶先曝光之後,已經確定該款手機將首度在 CES 2015 期間亮相,除了延續前代特殊的可彎曲機身與可修復背蓋,該款手機搭載的處理器,將是目前高通旗下最新的高階行動處理器 Snapdragon 810。

從手機王的報導來看,LG G Flex 2 的宣傳影片曝光了該款手機的存在性外,還主打少見桃紅色款式,且機身彎曲能夠達到將近 90 度角,主打的「自行修復能力」也會再進一步的提升。

▲▼從手機王曝光的照片來看,LG G Flex 2 可彎曲手機,採用 LG 智慧型手機少見的桃紅色款式。(圖/翻攝自手機王,經手機王同意後轉載)

而根據 Phonearena 曝光的規格來看,該款手機將內建 64 位元 Qualcomm Snapdragon 810,2.0GHz 八核心處理器,2GB 記憶體,16GB、32GB 儲存空間,搭載 Android 5.0 Lollipop 作業系統,支援 4G LTE 頻段,Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac,藍芽 4.1,內建 NFC,採用的是 micro USB 2.0 傳輸介面電池容量 3000mAh,支援快充,可在 40 分鐘內,充滿 50% 的電力預計元月底在南韓上市