《產業分析》8吋晶圓代工漲價有理 臺廠電力最強

隨着宅經濟崛起,加上5G智慧手機電源管理晶片倍數成長,帶動8吋晶圓代工需求激增,致8吋晶圓代工產能吃緊,代工廠聯電(2303)等紛紛調漲代工價,帶動今年股價大漲逾倍,聯電市值繼上週站穩前十,今日再躍升至第七名。

此外,美國國防部於12月3日針對中芯國際(SMIC)等4家中國企業再度發佈制裁,在非陸系客戶提高轉單意願情況下,臺廠臺積電(2330)、聯電、力積電、世界先進(5347)仍爲直接受惠的業者臺晶圓代工廠產能滿載,臺積電股價創新高515元持續領軍

今年新冠肺炎爆發初期,市場憂心恐將打亂今年半導體景氣回升的步伐,但隨着居家辦公、上課,帶動PC、平板遊戲機伺服器等需求大增,使半導體產業成爲疫情下的受惠者

5G智慧手機對電源管理晶片倍數成長,也帶動8吋晶圓代工產能需求激增。據市場評估,5G手機所需要的半導體較4G時代高出許多,例如電源管理IC在4G時代只需要1-2顆,進入5G用量將增至3~4顆;此外,多鏡頭指紋辨識感測器需求亦增加,由於這些晶片主要採用8吋晶圓生產,在供給有限下,因此呈現供不應求。

8吋晶圓代工產能吃緊,代工廠紛紛調漲代工價,世界先進、聯電已相繼證實漲價消息,並表示訂單將滿到2021年。此外,陸廠中芯國際被美國打壓,更成爲助漲臺廠之因素

美國國防部於12月3日針對中芯國際(SMIC)等4家中國企業再度發佈制裁。TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,身爲中國晶圓代工領頭羊的中芯先是遭美國列入「出口管制關注名單」;本次再被列入「中國軍方擁有或控制的中國企業清單」,除面臨上游設備及原物料斷炊危機,將對其先進製程發展,及中國半導體自主化之路造成嚴重衝擊,並將斷絕任何來自美國的投資

中芯目前旗下的三座8吋廠及三座12吋廠皆位於中國境內,現有總產能(12吋約當)約爲23萬片。從客戶結構來看,中芯的客戶以中國IC設計業者爲主,受到中美科技戰和中國半導體政策自主化影響北美區域營收已自2018年第三季33%,大幅降低至今年第三季18.6%,本次限制美方投資的舉動,將再度減少美國IC設計業者的投片意願,使其北美區域營收再度下降。

預期在非陸系客戶提高轉單意願的情況下,臺廠如臺積電、聯電、力積電、世界先進仍爲直接受惠的業者。目前所有業者產能至2021上半年皆已滿載,若要承接部分來自中芯的訂單需要二到三季。