《產業分析》英特爾再度揮軍晶圓代工 臺積電霸主地位難撼

半導體大廠intel英特爾本週拋出重磅消息,宣佈投資設廠搶攻晶圓代工;英特爾下戰書臺積美國存託憑證(ADR)先前兩天內跌7%。業界分析,英特爾有利條件是地緣政治角力,有可能再度成爲強大競爭對手,但積電(2330)仍將會保有領先地位

英特爾(Intel)週二宣佈啓動IDM2.0戰略計劃,將成立晶圓代工事業單位,並砸下200億美元在美國亞利桑那州打造兩座新廠,試圖奪回半導體制造的領先優勢市場認爲恐瓜分市場,挑戰臺積電的領先地位。

分析師表示,Intel將成立「英特爾晶圓代工服務」恐怕是宣示意味大過可行性因晶代工廠優點是可少量生產多樣化的產品,更可靈活調配產能,來滿足不同客戶的需求;反觀intel以往向來是大量少樣。不過,隨着半導體戰略意義提升,美國政府勢必會大力扶持本土公司,未來也不能排除在政策引導,intel仍可爭取到一些美國客戶訂單

英特爾想要找回往日雄風,本週宣佈投資設廠搶攻晶圓代工。華爾街日報也分析,英特爾佈局結果難料,臺積電則不斷砸錢提升技術,有望在先進晶片需求旺盛時保持優勢。

事實上,過去英特爾就曾進軍晶圓代工業務,但結果不盡理想,主要是臺積電的純晶圓代工廠還是相較英特爾的IDM模式具備一些優勢。

臺積電爲蘋果公司(Apple)、輝達(NVIDIA)等客戶代工的經驗豐富,享有更理想的成本結構,也沒有英特爾既設計販售晶片的利益衝突包袱。英特爾表明晶圓代工事業將獨立運作,但超微(AMD)與蘋果等客戶下單前仍可能猶豫。

更重要的是,身爲全球晶圓代工龍頭的臺積電也沒有停下腳步。臺積電持續製程領先之優勢,預期今年資本支出增加逾45%,達到250億至280億美元。

從目前製程技術來看,intel英特爾表示7奈米制程技術發展順利,下半年就可進入完成設計(tape in)的階段,但進度仍較預期落後,其3奈米預計2022年下半年量產,再加上新廠產能2024年到位,因此intel必須仰賴更多外部產能。

相對而言,臺積電已成功量產5奈米,在晶圓製造產能、先進製程技術、資本支出都還是贏英特爾,加上生產成本較低,臺灣製造的有利因素爲後盾

力積董事長黃崇仁即表示,臺灣是全世界半導體產業生產成本最具優勢的地方,相比之下在美國生產製造難做,光是24小時三班制就是一個問題。

黃崇仁指出,臺灣半導體產值每年都在成長,相信未來臺灣半導體產業將擁有強大競爭力,國際地位會越來越重要,無論是美國、日本、歐盟或中國,都需要臺灣半導體制造的晶片。

黃崇仁認爲,臺灣有先天的條件,是半導體生產成本最具優勢的地方,就連中國生產成本都高於臺灣;臺灣也成爲最有效率的晶圓代工製造地點

臺積電市佔率超越五成,囊括大半江山;目前intel在晶圓製造產能、先進製程技術、資本支出規畫都不及臺積電,臺積電若能保持目前領先優勢,並率先量產2奈米,將可持續鞏固在晶圓製造的霸主地位。

英特爾的有利條件是地緣政治角力。美國渴望保全國內半導體供應鏈,英特爾仍有地利之便。也因美國製造的大旗揮舞,臺積電去年宣佈投資120億美元在亞利桑那州設廠;韓國三星研議在美國設廠。半導體三強的競爭將會持續,臺積電保有領先地位的機會仍高。