超微對決輝達 搶AI霸主

美國半導體巨頭超微（AMD）。圖／AMD提供

超微、輝達AI晶片比一比

美國半導體巨頭超微（AMD）6日發表針對數據中心設計的新款AI晶片MI300系列，燃起與輝達（NVIDIA）對決煙硝味。Meta和微軟均表示將採用超微MI300X晶片，替代價格偏貴的輝達晶片。

AMD執行長蘇姿豐預期，到2027年AI晶片市場規模上看4千億美元，年複合成長率70％。儘管CSP（雲端服務供應商）紛紛開發自研晶片，但AI市場很大，AMD祭出三大AI策略，包括打造完整且廣泛的運算引擎組合、擴展軟體能力、深化AI合作伙伴的產業關係，擴大市場版圖。

受惠AMD殺手級產品亮相的帶動，7日AMD早盤一度上漲5.19％、122.88美元。

超微（AMD）6日在加州聖荷西「Advancing AI」活動攜手微軟、Meta、美超微等國際大廠，推出由端到雲的多項AI解決方案，以擴大資料中心滲透率。

AMD推出AI加速器MI300系列，劍指輝達H100／H200產品，仰賴臺積電先進技術助攻，也將爲技嘉、英業達、雲達與緯創等臺系供應鏈組裝廠明年業績助力。

本次推出新品包括針對資料中心的AI加速器Instinct MI300系列、支援大型語言模型（LLM）的ROCm 6開放軟體，及具備Ryzen AI的Ryzen 8040系列處理器。

AMD在軟硬體協同設計下足功夫，使MI300易於被CSP和OEM廠商採用，微軟目前最大客戶，亞馬遜緊追其後；Meta和谷歌兩家CSP巨頭正測試AMD產品，Meta有可能成爲其客戶。但AMD尚未針對大陸市場提供降規版產品。

AMD強調，MI300X相較輝達H100 SXM，提供2.4倍的記憶體容量、1.6倍的記憶體頻寬、2.4倍HPC效能、1.3倍AI效能；有望超越輝達下世代僅有記憶體升級的H200。

在AI PC佈局，AMD年初發表之Ryzen 7040系列行動處理器，爲首家將NPU整合至x86處理器之晶片廠；7日緊鑼密鼓再推Hawk Point之Ryzen 8040系列，預計將與12月推出的英特爾Meteor Lake競爭。