第三代半導體又火了!國產替代藉此"彎道超車"?

(原標題:第三代半導體又火了!國產替代藉此“彎道超車”?)

聯社(上海,研究員 周辰)訊,今日早盤第三代半導體再度走強,前期龍頭聚燦光電拉昇封板,派瑞股份幹照光電漲逾10%,新潔能、易事特、華燦光電、臺基股份等多股紛紛跟漲。板塊內30只成分股悉數收紅,無一隻個股下跌,板塊總體漲幅達5.3%。

值得注意的是,聚燦光電今日漲停也是該股自9月15日見頂以後,時隔近一個半月後再次錄得漲停。此外,在前期炒作中表現比較突出的幹照光電、臺基股份、露笑科技等,今日也均有不錯表現。

從三季報看,半導體業績維持高增速,行業景氣度在延續。在經過幾個月的深幅調整後,半導體板塊調整充分,上半年過度上漲帶來的高估值壓力,也得到了一定程度的消化。有市場人士分析,今日第三代半導體表現突出,主要是本次十四五規劃發佈之前,半導體板塊並沒有像新能源板塊那樣被提前炒作,股價經過了明顯的調整,調整時間基本都在一個半月之上。因此,週五在大盤大跌時反而異軍突起,兆易創新等領漲股兩天累計漲幅已近20%,在此背景下第三代半導體今日順勢爆發,這表明目前有資金在做高低切換。

LED大漲 機構看好Mini LED

從今日第三代半導體板塊內漲幅居前的個股中不難看出,例如聚燦光電、幹照光電、華燦光電等均爲LED概念股。第三代半導體成爲今日市場熱點,爲什麼疊加LED概念的股漲幅靠前,兩者之間有何聯繫?

事實上,第三代半導體是指以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)爲代表的寬禁帶半導體材料。其中,氮化鎵材料廣泛應用於光電子器件,LED照明是典型的應用領域。幹照光電於今年2月在互動易披露,公司與深圳第三代半導體研究院的合作是全方位多層次的深度合作,在該平臺上研發的技術包括但不僅限於氮化鎵和Micro-LED。

對此,有機構人士表示,機構看好Mini LED加速爆發機遇。高工LED預測,我國Mini LED應用市場規模在2018年僅3億元,2020年預計達到22億元。

2029年市場規模將超50億美元

第三代半導體的火爆,主要是受到兩方面因素的共同催化,一方面,受國家政策面影響,中國大力支持發展第三代半導體產業寫入“十四五”規劃之中;另一方面,當前國內人工智能、5G等產業的技術和應用發展向好,支撐了板塊內相關細分行業的業績。

在我國發力“新基建”的背景下,第三代半導體材料成了非常重要的技術支撐。今年4月,國家發改委首次官宣“新基建”的範圍,正式定調了5G基建、人工智能、工業互聯網等七大領域的發展方向。而以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)爲首的第三代半導體是支持“新基建”的核心材料。比如,以氮化鎵(GaN)爲核心的射頻半導體,支撐着5G基站及工業互聯網系統建設;以碳化硅(SiC) 以及IGBT爲核心的功率半導體,支撐着新能源汽車、充電樁、基站/數據中心電源、特高壓以及軌道交通系統的建設。

根據Omdia的《2020年SiC和GaN功率半導體報告》顯示,2018年,全球碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體的銷售收入爲5.71億美元,預計到2020年底增至8.54億美元。未來十年將保持年均兩位數增長率,到2029年將超過50億美元。根據Yole數據,到2024年SiC功率半導體市場規模將增長至20億美元,其中,汽車市場佔SiC功率半導體市場比重到2024年預計將達50%。

第三代半導體帶來彎道超車機會

在業內人士看來,第三代半導體更重要的意義是在功率器件領域,通過其特殊的材料特性,改進相關芯片及器件性能。

相較於第一代(硅、鍺爲代表)、第二代(砷化鎵磷化銦爲代表)半導體材料,第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率高鍵合能等優點,具有應用於光電器件、微波射頻器件、電力電子器件等的先天性優勢,在新能源汽車、智能電網、量子計算機、移動通信設備和基站、光伏等應用領域具有廣闊應用前景。

隨着第三代半導體應用需求攀升,國際巨頭近年來也通過併購以及擴產來鞏固自身優勢。據CASA Research不完全統計,2019年國際半導體領域共有包括英飛凌羅姆意法半導體等企業通過併購推進其在第三代半導體領域的佈局,材料、器件及模組標的均有涉及,整體涉及金額超過100億美元。

方正證券研報表示,第三代半導體國內外差距沒有一、二代半導體明顯。先發優勢是半導體行業的特點,Cree高市佔率也印證了先發優勢的重要性。相較於Si,國產廠商對SiC研究起步時間與國外廠商相差不多,因此國產廠商有希望追上國外廠商,完成國產替代。

國信證券研報中也表示第三代半導體是中國大陸半導體的希望,並解釋了原因:

第一,第三代半導體相比較第一代第二代半導體處於發展初期,國內和國際巨頭基本處於同一起跑線

第二,中國有第三代半導體的應用市場,我們可以根據市場定義產品,而不是像以前跟着國際巨頭做國產化替代。

第三,第三代半導體難點不在設備、不在邏輯電路設計,而在於工藝,工藝開發具有偶然性,相比較邏輯芯片難度降低。

第四,對設備要求相對較低,投資額小,國內可以有很多玩家。在資本的推動下,可以全國遍地開花,最終走出來幾家第三代半導體公司的概率很大。