《電零組》信邦2月營收雙降 高階半導體設備逆勢成長

信邦表示,2月合併營收較1月下滑,主要是受農曆年假期工作天數減少影響,累計前2月合併營收52.13億元,年減7.16%,爲歷年同期次高。

就產品別銷售比重來看,2月連接線組生產銷售佔合併營收83.42%;連接器及零組件銷售佔16.58%;若依產業別銷售分佈,綠能及節能產業佔合併營收31.86%;工業應用產業佔27.67%;汽車產業佔16.03%;通訊及電子周邊產業佔16.22%;醫療及健康照護產業佔8.22%。

相較於去年前2月,受惠於AI晶片需求激增,帶動高階半導體設備需求,累計前2月銷售已較去年同期成長30.62%,產能已滿載至明年底。

至於其他產業部分,前2月醫療及健康照護產業減少15.23%、汽車產業減少6.6%、綠能及節能產業減少9.62%、工業應用產業減少3.94%、通訊及電子周邊產業減少3.42%;但在太陽能產業因客戶庫存已去化至低水位及需求略有回溫,累計前2月銷售已較去年同期成長10.22%。