《電子零件》金居擬配息2元、殖息率3.72％ 建新廠拚產能

銅箔廠-金居(8358)董事會決議每股配發2元，5G高頻高速銅箔需求進入高成長，且Intel Whitley平臺產品可望自今年第1季末開始大量出貨，金居今年高頻高速產品佔比有望超過20%，加計軟板等，今年特殊銅箔產品佔比可望上看25%，帶動今年業績比去年好，看好5G高頻高速銅箔前景，金居董事會決議投資40.5億元自地委建年產能10800噸高頻高速銅箔三廠，預計112年第2季完成，屆時總產能將達32400噸。

金居近幾年專注高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場，因應客戶需求開發產品，目前射頻、網通設備及資料庫中心Low Loss/Mid Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高頻高速產品日益完整，高頻高速銅箔亦已順利通過Intel與AMD，以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證，並陸續導入終端客戶中。

受惠於高頻高速產品出貨逐步放量，金居去年營運未受新冠肺炎疫情影響逆勢成長，109年合併營業收入爲60.37億元，年成長15.65%，營業毛利爲9.68億元，營業淨利爲7.38億元，年成長26.37%，稅前盈餘爲6.71億元，稅後盈餘爲5.41億元，年成長36.61%，每股盈餘爲2.14元，公司董事會決議每股配息2元，以1月27日收盤價53.8元估算，殖息率約3.72%。

在電動車及5G相關需求涌現下，目前銅箔處於供不應求，金居亦啓動漲價以反應產業現況，搭配Whitley平臺將自今年第1季末開始大量出貨，讓金居今年業績看好。

金居預估，今年高頻高速產品佔比有望從去年約5%到10%跳增至超過20%，加計軟板等，今年特殊銅箔產品佔比可望上看25%，帶動今年業績比去年好。

由於金居月產1800噸產能已滿載，且看好未來5G市場需求，金居董事會決議啓動擴產，預計兩年投資約40.5億元在雲林工業區建新廠，新廠預計於2023年第2季完成，擴產後年產能將增加1.08萬噸，屆時年產能將可達3.24萬噸。