東芝案拍板！今與貝恩資本簽約　2兆日圓出售晶片事業

▲東芝與貝恩資本籤備忘錄，盼月底簽約。（圖／路透社）

財經中心／編譯

東芝晶片事業出售案拍板！東芝今（28）日下午宣佈，與貝恩資本主導的「日美韓聯盟」正式簽約，交易金額約2兆日圓（180億美元），預計在10月24日召開臨時股東大會，獲得股東的同意。

根據彭博報導，這個交易的關鍵在於，蘋果（Apple）已同意貝恩資本（Bain Capital）爲首財團以2兆日圓收購東芝（Toshiba）記憶體晶片事業的條件，蘋果是此聯盟的一員；據瞭解，蘋果之所以對此晶片事業感興趣，是因爲快閃記憶體具策略重要性，希望藉由收購其晶片事業，與快閃記憶體領導廠商三星相抗衡。

聯盟成員之一的戴爾公司（Dell Inc.）和SK海力士公司（SK Hynix Inc.）也將提供財務支援。

東芝發言人表示，公司期望儘快完成交易。蘋果發言人在加州上班以外時間未迴應媒體置評要求。

未來此案的關注焦點在於中國當局是否會在期限內完成反托辣斯法審查，以及東芝與威騰間的紛爭最後會如何收尾。