東芝砸300億設廠 晶片產能倍增 目標趕上英飛凌

東芝將投資約1250億日圓興建12吋晶圓製造廠，晶片產能可望倍增。(示意圖/達志影像)

東芝4日宣佈，將投資約1250億日圓（約新臺幣302億元）興建12吋晶圓製造廠，使電源管理晶片的產量倍增，目標是趕上英飛凌等電源晶片巨頭。

根據《路透》報導，東芝將在日本中部建造一個先進的300毫米（12吋）晶圓製造廠，生產可以有效控制汽車、電子設備和工業設備中電力的電源管理晶片。

東芝除了將投資約1000億日圓興建新廠，還將投資250億日圓在現有晶片廠建設一條300毫米生產線。

新廠預計將在2025年3月開始營運，第一階段完成後，東芝的功率晶片輸出能力將是現在的2.5倍，未來將根據需求，新廠可以再透過額外投資進一步擴大。

不僅東芝，外媒也報導，包括三菱電機計劃在2025年以前，分5年投入1300億日圓，富士電機則計劃在2023年以前分5年投資1900億日圓，都有砸重金投資功率晶片的計劃。