獨／三星GALAXY S4 保護殼紐約直擊 證實部分傳言規格
再過不到一天，三星電子即將在紐約對外發表全新機皇「GALAXY S4」，在這之前外型、軟硬體規格傳言不斷，不過記者稍早在美國紐約直擊了手機殼銷售商搶先販售的新機保護殼，除了手機命名外，該款手機大小確實介於前代(S3)與 Note 2 之間，從時程上來推敲，這機殼就是針對實機所設計的大小可能性相當高。
▲Samsung US 在 Twitter 露出的首張「GALAXY S4」部分圖檔，看起來熒幕邊框厚度與 GALAXY Note 2 相當，右側採用了音量鍵的設計。(圖／擷取自Samsung US)
外傳三星 GALAXY S 系列一向都採用羅馬數字來命名，像是 GALAXY SII、GALAXY SIII ，爲了方便市場認知，三星電子將改採數字來命名。這從近日廣告文宣上「BE READY 4 THE NEXT GALAXY」，證實該項說法之外，記者從紐約攤販銷售的手機保護殼上也發現，機殼名稱也是採用「GALAXY S4」。
在實機大小方面，外傳 GALAXY S4 將採用 4.99 吋1080P 新一代 AMOLED 多點觸控熒幕，記者實際上拿這個保護殼和 GALAXY Note 2 相比，機身寬度差不多，但長度較短，證實尺寸傳言應該無誤。除此之外，前鏡頭旁邊也有兩個孔位，估計應該就是影像動態感測器，至於兩邊的機身上，目前看來只有實體音量控制按鍵。
▲▼從手機保護殼來看，GALAXY S4 寬度和 GALAXY Note 2 差不多，長度比較短一點；手機兩側目前僅看到音量按鍵。(圖／記者洪聖壹攝)
和前代比較不同的是，GALAXY S4 機身背後開了四個孔位，而機頂與機底也都各開兩個孔位，依照以往經驗，除了最中間的主鏡頭(外傳 1,300 萬畫素)之外，面向左方的應該是補光燈，而右方的兩個開孔，目前推測應該是立體聲揚聲器。
▲▼從手機保護殼來看，GALAXY S4 背後的主鏡頭與補光燈旁邊多了兩個一樣大的開孔，推估應該就是揚聲孔。(圖／記者洪聖壹攝)
比較讓人摸不着邊的是機頂與機底的孔位都設計了兩個大孔，其中有兩個都是疑似 3.5 mm 大小的音源插孔，作用如何，目前毫無相關情報。至於機底中央的孔位應該是爲了 microUSB 傳輸而設計，而機頂的大孔位，除了可能是電源按鍵之外，讓人不由得聯想到三星旗下的行動投影技術(像是Samsung GALAXY Beam)、S Pen 與紅外線遙控技術，不過後三者的設計都不太像是 GALAXY S 系列的產品定位，如果爲了無線傳輸功能而特別開孔，確實也不無可能。
▲▼從手機保護殼來看，GALAXY S4 機頂(上圖)與機底，除了機底的 microUSB 傳輸孔之外，還開了兩個讓人感到納悶的小圓孔，估計一個是 3.5 mm 耳機孔，另一個小圓孔與機頂的四方形孔位是爲何而開，目前未知。(圖／記者洪聖壹攝)
根據彭博社報導，《紐約時報》在 3 月初引述消息人士的說法所指出的「眼控翻頁」技術，透過熟知內情的人士表示，Galaxy S4 只會有所謂的「視線追蹤」技術，當使用者的視線離開熒幕時，原本播放的影片將中斷，熒幕將變暗，進入休眠模式。至於在處理器方面，三星確實會在美國以外市場版本，規劃搭載三星最新的 8 核心晶片，但在美國等部分地區則是採用高通的 4 核心處理晶片。
基於保密原則，這些相關資訊，三星電子並未作任何迴應與證實，詳細規格內容都還是以官方公佈爲主，《ETtoday 新聞雲》將於臺灣時間 3/15 早上七點爲讀者作最新的直擊報導。