對三星死心？傳臺積電4奈米制程 奪美晶片巨頭5G大單
美國IC設計大廠高通最新一代的旗艦級5G系統單晶片(SoC) 驍龍Snapdragon 888（S888），採用三星5奈米制程，小米旗艦級5G手機小米11首發，卻在實際測試後發現出現降頻問題，出現過熱情形，甚至被戲稱是「火龍」。最新消息指出，高通下一代旗艦級5G SoC、代號爲SM8450 Waipio，將回到臺積電委由代工生產晶片，並採用4奈米制程。
外媒《WinFuture》報導，與S888相比，下一代5G SoC有更強的5G基頻效能，同時支援sub-6 GHz/毫米波解決方案，GPU將從Adreno 660升級至 Adreno 730，將是最主要的升級，運算核心則是有DSP從Spectra 580 升級到 Spectra 680，射頻元件方面，FastConnect 6900子系統將支援藍牙 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E。
至於製程方面，傳出將由臺積電4奈米制程代工生產，但該外媒強調，仍不排除由三星代工生產的可能。高通在去年S888由品牌搭載翻車之後，今年1月初宣佈S870 5G行動平臺，由臺積電7奈米制程；日前發表瞄準中高階市場爲主的 S778G 5G SoC 行動平臺，則是由臺積電6奈米制程代工生產，頗有與現今的手機SoC晶片龍頭聯發科較勁的意味。
臺積電2021技術論壇上，臺積電總裁魏哲家宣佈，4奈米制程預計至2021年第三季開始試產，較先前規畫早一季時間，3奈米制程預計於2022年下半年量產。
高通目前面對蘋果陣營處理器效能有相當大的壓力，從去年蘋果依據ARM架構自研的首款M系列處理器M1，以及搭載在iPhone 12系列手機A14晶片，至今年可能推出的新一代M系列處理器、A15晶片，加上聯發科5G晶片持續在各產品線進攻，高通如何面對挑戰，任何決定都影響高通的戰略佈局。