高階載板成新戰場 臺中日韓搶進

載板廠2020、2021營運概況

載板相關終端應用產品持續發燒,成長力道後勁傲視羣雄,吸引亞洲強臺、中、日、韓競相進入載板戰場臺灣電路板協會(TPCA)表示,從種種跡象看來,讓人找不到看壞載板前景理由,從中也清楚看到PCB產業高階發展趨勢

2021上半年全球載板產值約爲63.7億美元,以廠商資金類別基準來看,臺日韓三地廠商2021上半年即囊括了近9成的全球載板市場。若看2021年全球主要載板廠於ABF市場的市佔分佈,臺灣爲第一大ABF載板供應市佔率約43%,第二大爲日本,市佔率約有34%,光臺日二地即包辦了近八成的ABF產能。

綜觀全球主要PCB業者的載板市場發展趨勢,韓國因集中發展載板策略整體載板產值在2021上半年有大幅度成長,特別是在BT載板部分;日本PCB產業近年因投資載板已開始看到成效,ABF與BT均有着墨,帶動整體產業產值止跌回升。

而載板是臺灣2020年第四大PCB產品,若以生產細分,載板是臺商於臺灣生產的第一大產品,其中臺灣主要載板廠今年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產,特別是ABF載板投入更顯積極。

至於中國大陸廠商雖然在載板的市佔份額不高,但因看好載板前景,也積極投入,目前載板佔中國大陸PCB整體產值尚未達5%,且大部分集中於MEMS等初階產品,不過在國家政策半導體產業的扶植下,可望加速中國大陸在載板的發展。

臺灣電路板協會(TPCA)表示,在傳統硬板已成爲紅海市場的狀況下,亞洲PCB四強紛紛轉往高階載板發展,雖然臺灣在載板有不可忽視的實力,但根據協會甫出版的PCB高階技術缺口與發展藍圖中可發現,載板的自主化程度最低,約七成的關鍵材料設備需依賴外商,其中絕大部分是來自於日本的技術,顯見臺灣PCB在關鍵材料與設備的自主能力上,還未達到相對應的表現。

目前臺灣PCB以33.9%市佔率居全球第一,同時也是半導體產業的心臟地帶,雖然具備製造規模地緣優勢,但面對下世代產品發展快速與全球淨零碳排的挑戰,如何串起臺灣優勢成爲全球高階PCB產業樞紐,仍須靠產官學界共同努力。