高通進軍半導體制造 結盟艾克爾上海設廠

高通今日宣佈成立高通通訊技術(上海)公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.),新成立的半導體測試廠位於上海外高橋自由貿易區,這代表高通首次進軍半導體制造業務。

高通也宣佈這個新測試廠與艾克爾攜手合作,新測試廠將結合艾克爾測試服務經驗和先進的無塵室設施,以及高通在產品工程和開發領域的優勢。

艾克爾也在官網上宣佈相關消息。

高通指出,在上海設立新測試廠,代表高通持續在中國大陸投資並協助開發半導體專業技術的承諾。

高通表示,上海廠預計在10月18日開始營運。

市場人士指出,高通與艾克爾合作關係密切,高通部分14奈米和28奈米高階製程手機晶片,委由艾克爾封測。高通晶片封測合作伙伴,除了艾克爾,也包括日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)和矽品。

市場人士表示,臺灣是艾克爾最大的先進封裝基地,艾克爾在中國大陸、臺灣和韓國均佈局高階先進封測。

在中國大陸上海外高橋,艾克爾設廠佈局高階快閃記憶體堆疊封測和12吋凸塊晶圓(Bumping),主要以日本記憶體客戶東芝(Toshiba)爲主。

在臺灣,市場人士表示,艾克爾在龍潭廠和湖口2個廠,佈局包括12吋凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)與覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)等高階封裝製程,主要客戶包括晶圓代工臺廠和美系手機晶片客戶等。

高通預估2015會計年度第4季(到9月底)營收在54億美元到62億美元之間,較上一年會計年度同期減少1%到增加14%;從non-GAAP來看,第4季每股獲利介於1.05美元到1.15美元。高通財測優於市場預期。

艾克爾預估第3季營收可到10.1億美元到10.9億美元之間,毛利率在16%到20%之間,單季獲利可到2900萬美元到6500萬美元,每股稀釋盈餘約0.12美元到0.28美元。1050913