工研院攜手科技大廠研發低軌衛星通訊系統 掌握關鍵模組技術

在工研院的整合扇出型封裝及高精度晶片整合技術協助下，荷蘭商Altum RF與臺灣棱研科技共同合作，開發出更高輸出功率與高功率密度的衛星通信系統。（工研院提供／邱立雅竹縣傳真）

隨着5G毫米波時代來臨，爲了達到高速且低延遲的通訊品質，並發展更多創新應用，通訊模組中的射頻晶片需求大量提升。工研院於15日宣佈，攜手荷蘭商Altum RF與臺灣棱研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位，樹立國際鏈結通訊里程碑。

在B5G、6G趨勢下，未來行動裝置通訊模組需要更多射頻晶片的支援，低軌道衛星通訊技術是行動網路互補技術的關鍵，帶動低軌衛星及更爲密集的地面接收站需求。經濟部技術處表示，由於整合功率放大器、濾波器、Switch和5G天線等相關元件於單一模組的AiP，可同步降低功率與傳輸耗損，已成爲各大廠研發的主流技術。

經濟部技術處多年來支持工研院研發高頻化合物半導體氮化鎵磊晶製程及元件設計、晶圓級異質整合扇出型封裝及高精度晶片整合技術。如今更支持工研院與臺荷產業國際技術合作研發氮化鎵半導體材料毫米波天線模組，希望進一步提升產業市場競爭力，讓臺灣創新技術持續在國際上站穩關鍵位置

工研院已建立深厚的FOWLP-HI及高精度晶片整合技術，如今扮演整合平臺的角色，攜手擁有毫米波技術與射頻元件關鍵技術的Altum RF，及專精於陣列天線技術與毫米波通訊技術軟硬體整合的新創公司棱研科技共同合作，將氮化鎵半導體功率放大器與矽基波束形成器和天線整合至單個毫米波天線陣列模組中，成功將模組微小化，顯著提高整體天線模組功率轉換效率，解決過去高耗電、傳輸訊號耗損與散熱問題，未來可望在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位，爲新一代通訊帶來更多可能性。