Google 出手!售價僅1500元的 DIY 模組化手機下月登場

記者洪聖壹臺北報導

未來將會有一種手機,可以自己依照需求 DIY 組裝!Google 宣佈針對 DIY 模組化手機成立開發小組,並在今年(2014) 舉行 3 場 Ara 專案(Ara Project)的開發者大會,會中將針對模組化手機的開發進度進行說明,也將舉辦開發者競賽首場會議時間訂在 4 月 15、16 日,屆時將釋出 α 版的 Ara 模組開發套件

DIY 模組化手機的概念,最初是來自荷蘭設計哈金斯(Dave Hakkens)所提出的「積木手機」(Phoneblok)概念,主要是爲了解決廢棄手機造成的環保問題,讓使用者在手機故障、過時之後,只需要更換部分零件,即可讓手機運作更順暢。

不過這項概念在 2013 年 10 月由 Motorola 繼承,並宣佈開發模組化手機的開放式硬體平臺,不僅手機故障、過時可以自行更換部分零件,還要提供一個標準化平臺,讓各種不同需求的使用者,可以依照自己的需求打造最適合自己的手機,該專案稱爲 Ara 專案,包含手機的結構框架以及從處理器熒幕電池的各種元件

可幸的是,今年初聯想收購 Motorola 的案子當中,並未包含這個 Ara 專案。換句話說,這個 Ara 專案目前仍由 Google 延續。

Google 目前已經在內部成立 Advanced Technology and Projects (ATAP) 設計羣,有別於開發一些稀奇古怪的 X 部門,ATAP 專職開發 Ara 專案,初步規劃將會有小型、中型跟大型三種模組,第一個版本預計 2015 年上市售價預計訂在 50 美元,換算成新臺幣僅 1,500 元。不過這 50 元買到的,可能會是一臺僅提供 WiFi 接收功能行動產品,想要鏡頭厲害一點、電池容量大一點、處理器效能好一點都要另外購買套件來更換。

▲▼Google 展示現階段模組化手機開發進度與想法。(圖/取自ATAP介紹影片)

除了 ATAP 外,今年 CES 2014 期間,ZTE中興也曾展示出類似的模組手機原型預期 2 年內上市;然而如同先前報導所提到,這項計劃最大的困難點將會是統一平臺規範的設定以及各中下游 OEM 廠商的支援;對此,Google 則是規畫於今年舉辦三場 Ara 開發者大會,會中將展示 Ara 平臺各種既有與規畫中的功能,同時也邀請開發商進行 Ara 專案挑戰賽,部分競賽與論壇內容也會進行實況轉播。

▲▼ZTE 中興通訊曾在 CES 2014 期間展出模組化手機。(圖/資料畫面,記者洪聖壹攝)