《國際產業》韓國三星美晶片廠 H2動工、3年後投產

韓國三星電子赴美蓋新廠進度,18日又有最新消息傳出。據悉,三星這座投資170億美元新制程晶圓廠,最快將於2021下半年開始興建,若一切進度順利的話,2024年將可正式投產

韓國當地的電子時報(Electronic Times)明確指稱,三星除了會把這座新廠選址德州奧斯汀(Austin)外,同時,也會在這裡採用先進的5奈米極紫外光微影製程(EUV)來生產晶片

三星方面雖沒有立即評論,但17日已有韓媒表示,三星的這項先進製程新廠消息,將會交由即將赴美的韓國總統文在寅,於美東時間21日左右,親訪拜登總統時公諸於世。

除上述德州外,其實外傳亞利桑那紐約都是口袋名單之一。而無論最後是誰雀屏中選,這座170億美元晶圓廠也可帶來約1800個工作機會

日前,拜登力拱的大基建方案中,有500億美元是用來激勵外企赴美設晶片廠的優惠項目。目前所知,全球半導體技術翹楚美國英特爾,與世界最大晶圓代工業臺積電,都對在美國當地設廠很感興趣。