華爲:最快明年發鴻蒙手機 麒麟9000晶片只生產到9/15

華爲透露最快明年發表鴻蒙手機。(美聯社

中國通信設備製造龍頭華爲官方已經確定,在9月10日舉行的2020年HDC開發者大會上,華爲將會發表鴻蒙新版,隨之而來的還有一大批搭載鴻蒙的新產品

綜合陸媒5日報導,華爲表示,本次發表的鴻蒙新系統可以稱之爲「鴻蒙2.0」,相較於「鴻蒙1.0」只應用在智慧熒幕上,「鴻蒙2.0」將會應用在華爲PC、手錶/手環車輛相關產品上。

另針對外界傳聞多時的鴻蒙系統手機,華爲消費者業務CEO餘承東日前受訪表示,最快會在2021年推出,而鴻蒙OS未來會成爲全球都可以使用的作業系統

餘承東也坦言美國製裁對華晶片業務帶來的衝擊,他表示,因美國製裁,華爲麒麟9000晶片只能生產到今年9月15號,雖然仍會上市,但是數量有限。陸媒報導指出,臺積電正在24小時不停歇生產。因美方禁令,臺積電將在9月14日之前將相關晶片全數出貨給華爲,之後就無法再與華爲有業務往來。

餘承東表示,華爲具備晶片設計自研能力,但不具備生產能力,過去一直都由臺積電等廠商代工,如今因爲沒有中國晶片製造業者能支援,華爲面臨沒有晶片可用的問題

他說,「現在唯一的問題是生產,華爲沒有辦法生產。中國企業全球化過程中只做了設計,這也是教訓。」