還原缺芯潮:全球汽車產業鏈最嚴重的斷裂如何修補
雖然各家車企極力遮遮掩掩，但芯片毫無疑問已經成爲車企們的切膚之痛。
第一財經記者獨家獲悉，一汽大衆今年二季度計劃減產30%，減產數量高達20萬輛；本田在華合資公司也因芯片短缺，將夏季高溫假提前到6月初。中國一家頭部自主車企的高管告訴記者，該公司新一代發動機的芯片缺口達到30%；另一家自主車企高管直言“等米下鍋，滿世界找芯片”。
去年底汽車行業內曾預測汽車芯片緊張情況將從今年二季度起緩解，但根據第一財經記者的調研，今年二季度的汽車芯片短缺有增無減。中國汽車行業協會數次預警汽車芯片短缺，但缺口究竟有多大、短缺將維持多久，至今沒有定論。
羅蘭貝格全球高級合夥人方寅亮認爲，中國汽車產業芯片缺貨率爲15%~20%，遠高於歐洲、美國幾家諮詢公司的預測。基於消費電子擠佔、新建芯片產能的週期、結構等因素，IC咖啡創始人王欣宇、萬業企業（600641.SH）副總裁兼董秘周偉芳、信達證券電子行業首席分析師方競以及華虹半導體（01347.HK）、英飛凌等芯片公司人士普遍認爲，汽車芯片的短缺將持續到2022年。
而回顧過去10年，除了2011年日本福島地震曾導致國內日系汽車公司供應鏈集體斷裂外，本輪汽車芯片短缺影響面之廣、影響時間之長在全球汽車行業從來未有過。
芯片短缺過程中，代理商坐地起價。許多原本單價幾塊錢的芯片，價格普遍上漲了10倍到20倍，意法半導體生產的一款冷門芯片價格甚至上漲了70倍。芯片的短缺不僅傷害到汽車廠商和供應商的利益，並給一些小微科技創業公司帶來滅頂之災。
第一財經記者瞭解到，由於拿不到芯片或無法承受芯片價格暴漲的壓力，深圳等地已經有多家小微科技創業公司倒閉。中國本土一家頭部汽車影音娛樂系統供應商不無擔憂地說：“如果芯片短缺持續兩年，中小科技創業公司會成片的倒閉。大企業大多保守，小企業纔會拼了命地去創新，中小企業活不下去，對中國整體的科技創新都是傷害。”
滿世界找芯片
新車上市前一週，國內某自主車企總經理專程飛到上海。
“你等我幾天，我先去找一下供應商和芯片公司，摸排一下芯片供應的情況。”他對公司營銷負責人說。然而情況並不理想，供應商告訴他，只能確保接下來3~4天的芯片供應情況，一週之後還有多少、還沒有，都是未知數。
汽車公司通常以年制定生產計劃，每季度、每月滾動更新，確定所需要零部件的數量。和供應商簽訂合同時，單件價格也與採購量掛鉤。一臺車上萬個零部件，龐大的供應鏈系統需要縝密而精確的預測、供貨、物流等管理，才能確保整個鏈條順暢高效的運行。
芯片危機發生後，原本相對穩態的節奏被打破，汽車公司不得不面臨着因爲缺芯片而導致的停產，爲了最大化芯片使用調整產線、製造設備和人員的調配方式等頻繁變動等壓力。
去年12月，大衆在華合資公司因缺乏ESP間歇性停產，首次將汽車行業的芯片短缺危機暴露於水面之上。時至今日，ESP依舊是大衆汽車第二大瓶頸資源（詳見第一財經獨家報道，《芯片短缺影響29款車型，一汽大衆二季度計劃減產30%》）。今年4月，蔚來汽車主動披露因芯片短缺停產5天，主要原因是NXP恩智浦的MCU芯片斷供。
第一財經記者採訪了中國汽車產業主要的汽車廠商中，絕大部分受訪汽車公司則明確表示芯片不僅短缺，且在二季度有加劇的趨勢。多家車企高管用“等米下鍋”、“工人在產線上乾等配件”來形容短缺程度。本田在華合資公司往年都在8月份放高溫假，產線工人放假休息的同時，也對設備進行檢修升級。但今年6月份，本田在華合資公司將提前2個月放高溫假，計劃在今年三季度將減產的損失彌補回來。蔚來汽車CEO秦力洪表示：“每天缺的芯片都不一樣。”
“在所有生產瓶頸資源中，芯片毫無疑問是最大也是最具不確定性的一個。”一家韓系汽車公司高管向記者說道。
由於高度垂直一體化的供應鏈模式和供應商風險控制系統，豐田曾被認爲是汽車行業最不缺芯片的公司之一，但豐田在華一家子公司管理層人士告訴記者：“覆巢之下無完卵。”該人士補充說，對汽車公司而言最壞的局面就是停產，停產意味着整個產業鏈條中斷，每天都在“失血”，“可見形勢有多麼嚴峻。”
所有受訪汽車公司中，僅比亞迪明確表示不缺芯。比亞迪早在20年前就開始從事IGBT的研發，並自行研發和生產部分MCU，相對而言芯片自給率較高。但一家外資汽車供應商向記者表示，比亞迪的採購人員也在委託該公司尋找部分芯片。不過上海比亞迪經銷商告訴記者，到目前爲止終端供貨一切正常，沒有出現其他品牌缺貨或產品延遲交付的情況。
多家汽車公司、TIER1供應商向記者表示，目前主要缺的是MCU（微控制單元）。一輛汽車要用到幾十顆MCU，涉及控制車子動力系統、娛樂系統、空調系統等。以大衆高爾夫（參數丨圖片）爲例，傳統燃油車通常有70個控制器，每個控制器要用到約20顆芯片。以此推算，單臺傳統燃油車的芯片使用量是1400顆左右。智能化程度更高的純電動車如特斯拉，如果將傳感器算進來，一臺Model 3使用的芯片數量達到了近2000顆。根據各家公司反饋的情況，目前短缺的芯片主要是應用於ESP（電子穩定控制系統）和ECU（電子控制模塊），以及儀表盤和中控屏的MCU。
一家汽車TIER1供應商告訴記者，現在絕大多數MCU主控芯片交貨週期超過30周，功率器件交貨週期要達到40周，部分MCU交貨週期超過50周，整體而言交貨週期和以往相比延長了4倍。
“MCU交付期現在至少30周，很多都不保證交付期。由於現在自主品牌供應鏈備貨週期更短，有的只有1-2個月，而且很多是向代理商買，可能缺的更多。”方寅亮對記者表示。
在過去1年裡，福特、通用、豐田、Stellantis等公司在歐洲和美國已經發布多起因缺芯片而停產的消息。歐洲和美國一些諮詢公司對全球汽車芯片短缺所引起的汽車減產數量和經濟損失已經做了多輪預測，最新的觀點是2021年全球汽車減產數量將達450萬輛。
反觀國內，絕大多數車企對芯片短缺問題都“猶抱琵琶半遮面”。到目前爲止，除了蔚來汽車主動披露因芯片短缺停產5天外，並沒有其他公司主動披露芯片短缺情況。與此同時，中國汽車行業的協會也沒有就汽車芯片的缺貨率等信息進行披露。
不過方寅亮、王欣宇、周偉芳等諮詢公司高管或芯片行業從業者均認爲2021年中國汽車產業芯片缺口爲15%~20%，按照2019年汽車產銷量預計，將導致中國汽車減產385萬輛~514萬輛。
在終端零售市場，豐田、本田、大衆等不同品牌的汽車經銷商都不同程度感受到芯片短缺帶來的影響。福特一家經銷商告訴記者：“只要看一下系統裡面哪些車的指標爲零或者是個位數，就知道這些車缺芯片了。”由於產量縮減，“缺芯”的產品如大衆邁騰、本田雅閣等多款車型終端優惠普遍回調。
爲了降低損失，車企普遍在內部調節資源，把芯片優先提供給利潤更好的高端車或中大型車。如一汽大衆優先保供奧迪，沃爾沃優先保供XC60和S90。但即便如此，汽車公司也要承擔因產線、製造設備調整或者混線生產帶來的勞動效率下滑帶來的損失。
汽車芯片價格上漲10~20倍
芯片的最上游是硅材料，在硅材料中提煉出多晶硅，再進一步提煉出用於半導體和光伏的單晶硅。把單晶硅棒切片，就得到晶圓片。對晶圓片進行溼洗、光刻、離子注入、幹蝕刻、溼蝕刻、等離子沖洗、電鍍等工藝，從而生產出芯片。對芯片進行封裝，通過導線使內部芯片與外部電路實現連接，再進行測試，才完成芯片的製造。
芯片短缺過程中，整個產業鏈的成本都有不同幅度的上漲。自2021年開年以來，硅料價格持續猛漲。今年4月初，多晶硅的報價爲13.5萬元/噸；5月份已上漲至18萬元/噸。全球最大的工業硅材料生產企業合盛硅業（603260.SH）一名高管告訴記者，芯片短缺發生前硅料價格約爲6萬元~7萬元/噸。
銅箔基板、電子材料、硅晶圓、元器件專用材料等芯片相關產業今年4月起均集中發起新一輪提價，普遍上漲幅度10%~20%。如生產硅晶圓的信越化學所有硅產品價格上調了10%~20%，生產通箔基板的南亞電子全線產品上漲了15%~20%，生產電子材料的長興材料面板價格上漲了10%~20%。
芯片製造環節，2020年以來，晶圓代工價格已調漲30%~40%。今年4月份起，聯華電子、力積電等公司價格提高了約10%~30%。今年7月起，聯華電子計劃將12英寸晶圓代工報價提高約13%。全球最大的汽車MCU代工廠臺積電雖然沒有漲價，但已取消連續兩年的銷售折讓，並將今年二季度剩餘產能進行拍賣，中標者付出了15%~20%的溢價。封裝廠龍頭日月光及其他廠商都已在今年第一季度對打線封裝漲價5%-10%，第二季和第三季還將逐季上調10%價格。
歐洲第二大芯片製造商意法半導體宣佈將從2021年6月1日起提高其產品線的價格。MCU製造商瑞芯微的調價函中提到，目前，晶圓、基板、封測的成本已經發生了不同程度的大幅上漲，公司在繼續自行承擔大部分成本上漲的基礎上，決定對芯片產品進行不同程度的價格上調。
研究機構Counterpoint預測，供需失衡的局面的持續將導致芯片報價還將上漲至少10%~20%，8英寸代工廠的部分產品已比2020年下半年漲價30%~40%。
而到汽車供應商手中，多數供應商面臨着芯片價格上漲10倍~20倍的壓力。一家創業時間不長的電池熱管理供應商告訴記者，該公司採購的芯片單件價格原本是8元，最新的價格是100元，該公司目前已經停止了芯片採購。
一家TIER1供應商告訴記者，汽車使用量最大的MCU主控芯片單價通常爲幾塊錢，但現在汽車MCU芯片均價在5美元左右，導航主機Soc芯片價格要達到70多美金。該供應商稱，意法半導體一個單價不到10元的冷門芯片，價格被炒到70多倍。
該供應商認爲，芯片原廠漲價通常會公示，且漲價幅度有限，到供應商手中芯片價格上漲10倍乃至20倍的主要原因是分銷商囤貨、炒貨，“很多人有貨不放，你越吃我越囤，這裡面水很深，代理商和原廠都有參與。”
上述TIER1供應商介紹說，相對於消費電子，汽車芯片的產值佔比較低，計劃性較強，週期長，芯片原廠傾向於用較短的時間來完成長時間的訂單。加上汽車零部件公司不會建長時間的庫存，所以市場上誕生了中間分銷商這個產物。
大的汽車TIER1供應商直接和芯片公司談業務，交貨由分銷商來執行，後者幫助它們建庫存和維持供應鏈的彈性，相當於緩衝池。對於小供應商來說，它們的採購體量不足以和芯片原廠直接對話，於是團結在分銷商周圍，通過代理商拿貨。隨着時間的推移，一些分銷商開始提供技術支持，從單純的轉手貿易變成了貿易與技術解決方案、售前售後服務一體化的公司。
最後形成的市場格局是，汽車主機廠通過TIER1供應商下需求，TIER1供應商找代理商拿貨，代理商和芯片原廠打交道。記者查詢到，德州儀器、瑞薩電子等公司都有其全球數個分銷商，包括大聯大世平、安富利、文曄科技等。
但上述供應商強調說：“上游源頭數據拿不到，究竟囤貨的人囤了多少，募集了多少資金囤，我們不是身在其中，很難搞清楚影響究竟有多大。”
英飛凌相關人士告訴記者，芯片危機發生後，一個顯著的變化是汽車廠商觸角延伸，主動找到芯片公司談長期訂貨協議。公開信息顯示，去年起，德州儀器轉採直營模式，大刀闊斧砍掉代理商。瑞薩電子也對代理商進行調整，終止大聯大世平的代理，全球僅保留三家分銷商。
值得一提的是，雖然芯片成本不斷攀升，但迄今爲止汽車廠商中僅特斯拉上調了產品售價。過去兩月來，特斯拉在美國5次上調產品售價，最近一次價格上調幅度爲500美元。其中Model 3累計漲價2500美元，Model Y長續航版累計漲價2000美元。在中國市場，特斯拉3月以來分別上調了Model Y和Model3標準續航升級版價格，分別爲8000元和1000元，官方解釋是生產製造成本上漲。
此前特斯拉CEO馬斯克在財報電話會議上表示，芯片短缺是一個“巨大的問題”。但其他的汽車廠商並沒有跟進，更多表現爲經銷商減少減產車型的優惠幅度。
“雖然芯片價格上漲了很多，但到目前爲止多半是供應商承擔的。因爲供應商和汽車廠簽訂的合同有其長期性和對賭性，主機廠達不到提貨量或者供應商不供貨，都要面臨天價的罰款。”華陽集團一位內部人士向記者表示。
2022年前看不到緩解跡象
汽車芯片短缺將持續多久？包括汽車公司、汽車TIER1供應商、芯片公司以及芯片相關產業鏈在內的受訪對象給出的結論不盡一致，但2022年一季度前沒有緩解跡象，是所有受訪對象的共識。
國內汽車芯片短缺的源頭始於去年新冠肺炎疫情爆發後，對市場需求的低估帶來的芯片供需錯配，以及芯片產業自身受疫情衝擊產能利用率大幅下滑，芯片產業鏈由於中間環節龐雜和全球化分工的特性，重啓時間長達1年。
但多名受訪對象指出，汽車芯片當前短缺以及長期緊缺更核心的邏輯在於，萬物互聯大趨勢下消費電子對汽車芯片的產能擠兌，以及汽車芯片主要實用的8英寸晶圓產能擴張停滯。
生產離子注入機的萬業企業副總裁周偉芳告訴記者，從產業發展的角度來看，當前半導體產業已進入5G、新能源汽車、人工智能、雲計算、物聯網等創新技術驅動的新增長階段和規模平臺。
“萬事萬物都在做互聯網+，智能家居、IOT、智能指紋門、農業無人機，電子監測圍欄，所有互聯網的基礎都是芯片。各行各業的信息化給商業的發展帶來無窮無盡的想象空間，它們都是基於芯片的解決方案。國內28條晶圓廠不能滿足芯片每年的消耗量，芯片會是長期緊缺的趨勢。”周偉芳表示。
華泰證券的研報顯示，去年新冠肺炎疫情發生後，遠程辦公、教育帶動PC 的增長，而5G 基站、電動車充電樁等新型基礎設施建設也進一步推動半導體需求走高。今年1季度，國內市場手機出貨量同比增長100%；1季度全球範圍內5G 手機同比增長13.9%。個人電腦全球發貨量1季度增速爲16.7%。由此估計，全球芯片供需缺口可能會達到20%~30%。
在這一輪產能擠兌中，汽車芯片又由於製造門檻高、單價低，又使得其在和消費電子搶芯片的過程中處於不利位置。
汽車芯片又稱爲車規級芯片，和消費電子芯片相比，車規級芯片通常要求工作溫度爲-40~155℃，消費電子芯片爲0~70℃。汽車設計壽命普遍都在15年或20萬公里左右，消費電子產品的壽命要求通常爲3年，因此汽車芯片的產品生命週期通常要求在15年以上。此外，車規級芯片在環境溼度、粉塵、抗振動、衝擊等方面都遠高於消費電子芯片的要求。由於汽車與生命安全密切相關，其對於產品可靠性、一致性和安全性的要求也非常苛刻。按照AEC-Q100標準，車規級芯片的可靠性必須達到PPM（每百萬件次品率）小於1。
由於汽車本身空間較大，加上傳統汽車公司採用分佈式電子電氣架構，大量的汽車芯片應用於發電機、車窗控制器、雨刮控制器、車燈等低算力板塊，因此汽車芯片並不追求先進的製程工藝，大量應用業內俗稱的“單片機”，所以成本也比較低。
麥肯錫的調研顯示，傳統燃油車平均每臺半導體成本約爲350美元，每輛純電動汽車中的半導體成本約爲704美元。按照每臺燃油車搭載1400顆芯片，每臺純電動車搭載2000顆芯片計算，燃油車平均單個芯片成本約爲1.6元，純電動車爲2.2元。
上汽與博世合資的聯合電子公司一位工程師告訴記者，該公司採購的芯片中，“單個價格超過100元就已經是非常貴的了。”而一顆高算力的手機芯片價格甚至超過一臺低端手機的售價，目前最先進製程的5nm手機SoC芯片單價已經達到170美元。
臺積電是全球最大的芯片代工廠，其汽車MCU產能佔到全球70%，但2020年，汽車芯片業務產值僅佔臺積電2020年銷售收入的3%。
方寅亮指出，全球半導體業務規模約有5000億美元，汽車芯片則有475億美元，中國汽車芯片產業規模不足150億元人民幣，佔據全球份額的4.5%；而中國整車佔據全球業務的30%。相比之下，汽車芯片從規模到技術、從品牌到品類，全面落後於整車業務。
周偉芳認爲，由於汽車芯片比起消費電子新品在製造端要求更多，但產值和利潤回報有限，所以晶圓廠傾向於擴建或新建代表更先進製程、更高工藝水平和更高利益回報的12英寸晶圓產能。IC咖啡創始人王欣宇也表示：“以前賣給車廠，各種要求，價格和採購量比起來優勢也不明顯，不如賣給消費電子。”
信達證券電子產業首席分析師方競在其研報中表示，汽車芯片近8成使用8寸晶圓，長期以來8英寸晶圓廠擴產動力不足，使得設備供應商不再供應8英寸晶圓的製造設備。日本的火災、地震、歐洲的罷工、美國的暴風雪等意外事件使得海外 IDM 企業生產受到不同程度影響，使本就緊張的產能雪上加霜。
過去10年裡8英寸晶圓廠的產能幾乎沒有提高。去年12月，二手設備供應商SurplusGlobal曾表示，行業需要2000至3000多個新的或翻新的8英寸設備或核心部件來滿足8英寸晶圓廠的需求，但可用的不到500個。
方競認爲，車載芯片晶圓廠生產平均需2到3個月以上，封裝環節需1月左右。而當前整體晶圓代工緊缺，芯片交貨期延長至26周以上，部分需求較大的組件更是延長達38周，因此目前芯片到整車生產週期至少需半年以上。
爲了緩解產能緊缺，中國本土以及在外資在華晶圓廠紛紛加大擴建、升級和新建產能力度。但是根據各家披露的信息，包括英飛凌、華虹半導體、中芯國際等在內的芯片公司主要推進的是12英寸晶圓擴產。
華虹半導體一位工程師告訴記者，新建晶圓產能主要有蓋廠房車間、買設備、調工藝三個階段，整個週期大約是18個月。
“擴產不是現有基礎上拷貝，會結合對未來時從的預測和判斷，比如第三代碳化硅等，有一個結構性的問題。”英飛凌相關人士認爲，汽車芯片的短缺最終會持續多長時間，“不是完全取決於汽車產業，還要看消費類產品，是不是快速達到了飽和，甚至是下滑。”
國產芯片替代的機會？
“缺貨是很大一個利好，但我們還沒有準備好。”王欣宇說。
中國汽車半導體大體萌芽於上世紀90年代，汽車公司中最早佈局的是比亞迪，在本次缺芯事件中體現出了其優勢。比亞迪IGBT自主研發已經到了第五代，目前以IGBT爲主的車規級功率器件累計裝車超過100萬輛。在MCU方面比亞迪和華爲合作，在中美貿易戰背景下通過採購華爲的麒麟710A芯片取代高通的驍龍820A，該芯片由中芯國際代工，有效緩解了“卡脖子”風險。另外國內至少有數個汽車品牌已經在用華爲的中控系統。
最近兩三年以來，無論汽車公司還是TIER1汽車供應商都在積極搭建戰略合作或自建能力。2018年，上汽集團同英飛凌成立了車用IGBT合資公司——上汽英飛凌汽車功率半導體（上海）有限公司。2020年5月，北汽集團同Imagination集團和翠微股份聯手進行自動駕駛芯片和語言交互芯片的研發，併成立了合資公司北京核芯達科技有限公司。2020年10月吉利汽車也與Arm中國共同出資成立了芯擎科技，未來將圍繞自動駕駛、微控制器、智能座艙等芯片領域制定長遠的研發及量產計劃。在新造車勢力中，理想和蔚來均已搭建自動駕駛團隊，並開始了自動駕駛芯片自研進程。
但總體來看，中國大陸晶圓代工自給率較低，2020年中芯國際和華虹半導體（01347.HK）共計佔到全球6.5%市場份額。而汽車芯片領域，具備車規級MCU 產品或規劃的國內公司主要有比亞迪半導體、兆易創新（603986.SH）、中穎電子（300327.SZ）、四維圖新（002405.SZ）等。
王欣宇介紹說，車規級IGBT芯片，在全球範圍內一直都被英飛凌、三菱、富士電機、安森等少數IGBT芯片巨頭所壟斷，我國車規級IGBT芯片進口比例超過90%，而國產IGBT芯片自給率不足10%。車規級 MCU也主要由歐美日廠商佔據，國產滲透率極低；SOC高端芯片更是主要受控於歐美芯片公司。
認證壁壘是國內芯片公司進入汽車芯片市場的障礙之一。華虹半導體工程師介紹，國內芯片公司進入汽車市場需要獲得AEC-Q100等車規級認證，該認證由歐美相關機構掌控，認證時間長度約爲12~18個月，費用約爲5000萬元。
如前所述，汽車芯片雖然看起來採用了較爲落後的製程，單品價格低，但在工作環境、可靠性、安全性方面存在較高的技術壁壘。其PPM要求爲零，即每100萬個交付良品率小於1，消費電子類別PPM則要求小於200。
而即便通過了認證門檻，還需要與汽車廠商或TIER1供應商進行時間長度約爲2~3年的車型導入測試驗證。測試驗證完成後，汽車廠商往往也不會立即切換，而是要求供應商以二供或者三供的身份“陪跑”，逐步提高裝機量。
“因爲汽車跟安全相關，會產生轉嫁責任的問題。如果產品出了問題需要召回或者索賠，英飛凌無疑讓人更放心些。”王欣宇說。
國內一家動力電池熱管理供應商告訴記者，國內一些造車新勢力公司的配套體系相對門檻更低，但它們也不太敢用國內新創業公司的產品，同樣是出於風險防範的考慮。而這導致了一個結果是，國內芯片公司想要給汽車廠商配套，首先要花幾年時間和幾千萬元的費用做認證和驗證，但做完之後不一定拿得到訂單。
“從表面上看缺芯是由於主機廠對芯片備貨不足、受其他消費電子行業擠壓產能、全球芯片‘炒貨’現象和芯片供給端停產、災害影響造成的供給短期問題造成的，但也暴露出了中國本地芯片產業鏈的薄弱和主機廠在極端供應鏈壓力測試下的反應。”方寅亮說。
2013年起，中國開始大力發展半導體產業。有觀點認爲，中國半導體產業已培養了大量人才，擁有較大產業規模和巨大市場容量，也不缺乏資金，已具備了承接全球產業轉移的條件，將迎來產業大發展的戰略機遇期。
周偉芳認爲，半導體風口雖然來了，“但是大部分是做產品定義，實用型或者場景化的芯片設計公司，真正啃硬骨頭的，比如芯片製造工廠、芯片設備、芯片材料，這個方面尤其往上游芯片的基礎研究方面，其實並沒有非常多的產業投資人。”
王欣宇也認爲，包括比亞迪、華爲在內的公司雖然取得了很多成就，但跟國際相比還有很大差距。在封測等領域我國局部可以達到領先水平和相當水平，但整體設計、製造等很多方面還是跟海外頭部有相當差距。
“中國本土汽車芯片製造幾年前近乎於一片荒漠，最多在沙漠邊上種了點防護林。隨着第三代半導體的發展，部分功率器件和非核心控制部件會有一定的國產化，但短期還撐不起本土汽車業。”王欣宇說，中國芯片產業鏈從晶圓材料到製造設備等全體系的能力還有很大的提升空間，成爲供應鏈的主力還很遙遠，不是短期能彌補的。
記者瞭解到，由於芯片成本上漲或買不到芯片，深圳、東莞當地一些小微科技創新企業中有數家近期破產或者宣佈停止營業。一家從事汽車藍牙智能互聯繫統開發的科技公司近期破產，接近該公司創始人的一位人士告訴記者，直接原因就是芯片嚴重缺貨和成本上漲，客戶沒有利潤不再下單，公司資金鍊斷裂。
“創業公司進入汽車行業靠的是TIER2、3、4供應商發展起來的，東西剛做出來，大公司不敢用，先跟中小型公司合作起來，獲得一定的實際業績後，再跟大廠去交流，這是正常的商業擴張路徑。中小企業活不下去，中國芯片突圍之路在哪裡？”該人士說道。