「輝積」加持 佈局上游半導體ETF嘗甜頭

CoWoS晶片每季需求量。（資料來源：中國信託投信整理，2024／1）

半導體新科技風潮熱度不減，市場對 AI晶片需求強勁，帶動相關廠商業績爆發，尤其輝達（NVIDIA）上週公佈上季營收及獲利均大幅成長，爲股價挹注強勁的成長動能，全球科技股也聞「輝」起舞。

中信上游半導體（00941）經理人葉鬆炫表示，半導體產業在AI發展浪潮中受惠程度大，掌握關鍵技術的上游設備廠及擁有獨家專利的材料商連帶吃香，建議透過上游半導體ETF搶搭產業成長的順風車。

在AI晶片推波助瀾下，創新應用噴發，帶動高階晶片需求大增。輝達上週公告季營收和獲利雙雙超出預期，且營收較去年同期翻逾兩倍，創下紀錄新高外，「護國神山」臺積電也因CoWoS先進封裝技術最受科技巨擘青睞，而掀起一波漲勢。

葉鬆炫指出，生成式AI應用浪潮興起，推升終端應用對於晶片多功能、高性能等需求的增加，國際IC設計大廠也正持續增加對於高階晶片的訂單，而製成AI晶片的背後最大功臣即是CoWoS先進封裝技術，且因門檻高，目前仍是由晶圓代工大廠主導先進封裝市場。

進一步拆解中信上游半導體50檔成份股，其中在25檔設備商幾乎近一半皆有涉及先進封裝技術領域。根據研究機構SemiAnalysis預估，CoWoS封裝市場2023～2028年複合年均成長率（CAGR）將達22％，顯示在這波AI所引領的半導體新世代下，相關供應商也將同步受惠，相對具成長空間。

展望2024年，葉鬆炫認爲，在庫存調整結束、記憶體、雲端運算等需求提升下，預期半導體產業邁向復甦，且因應高效運算晶片需求，晶圓代工廠爲持續引領技術，設備升級將是關鍵，全球半導體設備支出迎上升週期，上游設備與材料供應鏈受惠程度不容小覷，看好AI發展前景的投資人可透過相關半導體ETF，買進潛力的上游設備及材料股，迎來半導體「芯」成長契機。