接單好旺 京元電精材逆勢衝
臺股17日適逢護國神山臺積電（2330）除息，每股配發2.5元現金股息，惟臺積電股價出現貼息走勢，拖累大盤跌落平盤之下。不過，臺積電家族仍表現相對強勁，轉投資之封測廠精材（3374）股價力守平盤之上，京元電子（2449）亦僅小跌0.12％。
晶圓測試廠京元電子，股價本週重返40元整數關卡，持續沿上升5日線走揚。今年首季受惠高階晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）封裝業績持續成長，前兩個月累計營收達49.65億元，較去年同期提升10.07％。展望今年，有望持續受聯發科等主要大客戶5G手機、WiFi 6、電視晶片等測試訂單加持，順利延續去年第四季營收成長動能，甚至繳出更勝上季表現。
法人估京元電子今年首季業績則上看歷史單季次高，獲利亦將力拼同期次高，業績、獲利齊創新高可期。此外，營運今年亦將狠甩去年陰霾，相關晶片需求有望提前填補華爲訂單缺口、提升產能利用率。
半導體晶圓封測廠精材，今年宣佈擬配發每股2.5元股利，爲其自2016年來首次配發股利，更創歷年新高，若以17日股價計算，現金殖利率1.44％。精材去年每股純益6.37元，優於前年的0.67元；去年獲利也達17.27億元，年增高達849.3％，改寫歷史新高紀錄。
法人估精材今年首季主力產品持續挹注，12吋晶圓測試業績可望旺至上半年，加上車用影像感測器CSP亦受惠去年底車市回溫，WLCSP迎來淡季不淡、優於去年同期。而爲因應客運產品組合需求，進行產線調整，部分訂單已提前至第一季生產，第二季營收恐出現季減。