今年產值估增23.8% 全球晶圓代工寫紀錄

晶圓代工產值與年成長率

市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示,2020年新冠肺炎疫情導致衆多產業受到衝擊,然受惠於遠距辦公教學的新生活常態,加上5G智慧型手機滲透率提升,以及相關基礎建設需求強勁的帶動,使全球半導體產業逆勢上揚,預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%,突破近10年高峰並創下新高紀錄

集邦預估28奈米制程在衆多晶片開始大量採用情況下,產能日益緊缺,8吋晶圓代工因擴產難度高,產能同樣供不應求。法人除了預期臺積電接單旺到明年,也看好聯電將受惠於28奈米及龐大8吋產能滿載,明年營收及獲利將較今年明顯成長。世界先進因8吋產能供不應求下,樂觀看待明年營運

集邦表示,從接單狀況來看,半導體晶圓代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年,在10奈米等級以下先進製程方面臺積電三星現階段產能都在近乎滿載的水準。除此之外,採用28奈米以上製程的產品線更加廣泛,包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等衆多需求支撐,加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注,產能亦有日益緊缺的趨勢

集邦表示,8吋晶圓代工產能自2019下半年起即一片難求,由於8吋設備幾乎已無供應商生產,使得8吋機臺售價水漲船高,而8吋晶圓售價相對偏低,因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益。然而,包括電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產卻最具成本效益,並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。當時序進入5G時代,電源管理IC在智慧型手機與基地臺需求都呈倍數增長,短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況