精材多元佈局 重拾成長動能

精材季度營收表現

封測廠精材(3374)去年營收及獲利同創新高,每股淨利6.92元,今年第一季雖受淡季影響營收達16.71億元,但第二季可望重拾成長動能。在母公司臺積電奧援下,精材今年除了擴大CMOS影像感測器(CIS)封裝及晶圓測試接單規模,新一代光學元件薄化加工已於去年邁入量產,壓電微機電元件中段加工製程及12吋車用CIS封裝將在下半年量產。

精材去年營運維持高檔,年度營收76.67億元,稅後淨利18.77億元,每股淨利6.92元。今年第一季3D感測及12吋晶圓測試接單進入傳統淡季,3月接單明顯回升,營收月增33.5%達6.65億元,第一季合併營收16.71億元,雖較去年同期減少20.9%,但車用CIS封裝維持成長,隨着接單旺季到來,營收將逐季成長到第三季,力拚全年營收接近去年水準。

隨着臺積電在特殊成熟製程的技術及產能提升,精材亦展開多元佈局,整合各式光阻塗布、晶圓接合、厚薄膜貼合、物理與化學鍍膜、鋁金屬導線製程、深穿孔銅製程、特殊材料薄化、精準切割等技術,提供客戶更完備且全方位的晶圓級封裝服務。

精材新一代光學元件薄化加工去年量產,壓電微機電元件中段加工製程完成研發,今年將配合客戶進行小量試產。精材亦積極開發12吋CIS感測器特殊封裝應用,及新一代深穿孔技術(Cu-TSV)、細線寬及多層次導線、新型微機電後段製程、異質封裝整合及氮化鎵(GaN)製程加工,預期明年之後將見到顯著營收貢獻。

精材前年重新投入12吋車用CIS封裝技術研發,重啓12吋晶圓級後護層封裝產線,在與客戶密切合作之下,預期今年底導入量產開啓新商機,並看好車用CIS感測元件相關業務將持續成長。法人預期,臺積電與索尼、豪威(OmniVision)、安森美(onsemi)等客戶擴展CIS合作,精材後續可望承接晶圓級封裝相關訂單。

精材董事長陳家湘在營業報告書中提及,精材聚焦感測器、微機電元件、5G射頻元件等封裝與中後段製程加工,將持續投入研發資源以開拓更多相關技術及客戶,期能借此掌握及接軌未來需求趨勢,達成持續成長之目標。大環境方面,新冠肺炎疫情未熄,又有嚴重全球性通膨新壓力,接續造成終端市場需求的高度不確定性,經營團隊將審慎積極地面對這充滿挑戰的一年。