精材去年EPS 7.31元 配息3元

精材去年第四季合併營收季減15.3%達17.99億元,年減2.3%,毛利率季減0.2個百分點達38.6%,較前年同期提升3.2個百分點,營業利益季減16.4%達5.86億元,年增5.0%,稅後純益季減24.8%達4.54億元,與前年同期相較持平,每股純益1.67元。

精材去年晶圓封裝銷貨量年減14.3%達50.7萬片8吋約當晶圓,晶圓測試銷貨量年增5.0%達48.4萬片12吋晶圓,全年合併營收77.32億元,較前年成長0.8%,平均毛利率年增3.4個百分點達37.1%,營業利益24.59億元,較前年成長11.4%,稅後純益19.84億元,與前年相較成長5.7%,每股純益7.31元。精材去年合併營收及稅後純益同步創下歷史新高。

精材去年3D感測封裝營收平穩,車用CIS封裝營收成長12%,但消費性CIS市場出現衰退,整個CIS封裝營收仍呈小幅年減,晶圓測試營收則年增10%。至於上半年景氣需求持續低迷,營收及獲利呈現衰退,其中,第一季消費性CIS封裝會較去年同期減少逾二成,車用CIS封裝需求自去年第四季轉弱,庫存調整預估仍要二個季度,12吋晶圓測試營收與去年同期持平,整體營運要等到第二季下旬纔會看到回升。

精材表示,今年營收及獲利會低於去年,全球經濟仍壓抑終端需求,下半年封裝需求回升強度尚難預料,且通膨及高利率環境導致製造成本抑減不易。精材重啓12吋新制程技術平臺,12吋CIS特殊相關加工技術研發專案會在第二季進入量產,開發新一代12吋銅導線Cu-TSV相關技術,將不限於CIS產品線,對各式感測器都可提供晶片尺寸封裝(CSP)服務,預計第四季起接受客戶專案開發。