精測三引擎帶頭衝　明年雙位數成長

▲中華精測總經理黃水可 。（圖／記者周康玉攝）

記者周康玉／臺北報導

晶圓測試廠精測（6510）看好AI及5G應用，將積極佈局高階探針卡，精測總經理黃水可表示，明年精測進入準備年，2020年部分產出，預估2021年大爆發，公司會從工程，研究，材料等着手，一步到位。

展望下季，黃水可表示，因爲進入傳統淡季，第4季會較第3季差，但因爲新產品需求浮現，營運會比去年同期好，回到前年水準；此外，隨着5G時代來臨，連帶周邊應用商機點火，其中，手機應用處理器（AP）、特殊晶片應用（ASIC）與電源管理晶片（PIMIC）三大領域都將成營運動能，明年成長雙位數可期。

黃水可表示，手機AP晶片仍是驅動先進製程的重要推手，精測備妥高達4萬針數(pin count)探針卡的技術與產品，以滿足客戶手機AP內建AI及更多新功能所需的高腳數(high pin count)需求。

隨着記憶體的已知良品（Known Good Die）需求便隨之提升，於是在晶圓測試階段，便產生高速測試的大量需求，其對電性要求更加嚴謹，此爲精測所專精領域，因而受到記憶體廠商青睞，取得LPDDR4探針卡驗證機會。

桃園新廠進度，預計於2019年第三季啓用，爲了迎接國際航太公司衛星電路板策略合作商機，預計2019年小量生產，2020年量產並具體貢獻營收。