晶片專利戰落幕 高通CEO：我們與蘋果並非死敵
▲蘋果與高通就權利金爭議纏訟2年後，終於在今年4月達成和解。（合成圖／達志影像／美聯社、路透）
蘋果與高通就權利金爭議纏訟2年後，終於在今年4月達成和解，這個結果對那些目睹這場訴訟大戰的人來說，可能感到十分意外，然而對於高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）來說卻是一件理所當然的事。
不少人認爲，蘋果與高通對彼此存有敵意，雙方甚至曾視彼此爲死對頭，莫倫科夫日前接受雅虎財經採訪時被問及是否已摒棄前嫌時，他給予了肯定的答覆。「我們並非死敵。你看，我們有很多業務往來，我想我們都能解決這個問題，現在的重點集中到產品上。」
高通與蘋果和解當日，高通在華爾街股市應聲飆漲逾23%，創下19年來單日最大漲幅。蘋果與高通間的爭議涉及該公司向蘋果收取的手機技術專利使用費。由於該技術目前可以說是無所不在，因此即便手機內未使用高通晶片，仍得向高通支付專利費。這種作法不僅令蘋果憤怒，也引來美國聯邦貿易委員會（Federal Trade Commission，FTC）的關注，該機構於2017年1月指控高通涉嫌在智慧型手機及其他類型消費電子產品半導體晶片供應上，從事市場壟斷行爲。
蘋果有極大的動力需儘速解決與高通間的糾紛，因爲它需要高通生產的5G晶片。高通目前正處在生產5G晶片的前沿，消費者將需要配備擁有5G晶片的手機才能連接5G網路，莫倫科夫認爲，未來與蘋果在這一領域的合作將富有成效。莫倫科夫說：「我很高興這已經成爲兩家公司間聚焦的話題，像是我們如何將這兩個偉大的工程團隊聚集在一起共同研發產品。」
除了解決與高通的糾紛外，蘋果最近還以約10億美元的價格收購了英特爾的智慧型手機數據機晶片業務。這可能意味着，蘋果未來將能自行開發5G晶片，不過就目前來看，高通和蘋果之間的合作似乎頗有成效。「顯然地，這些公司已翻過新的一頁，我覺得這很棒！」