《科技》2020年臺灣PCB產值年增5.1% 晉升兆元俱樂部

5G相關終端產品基礎設施建設方興未艾,推升臺灣PCB產業規模續創歷史新高,2020年不包括國外材料商在臺生產產值化學品產值,臺灣PCB產業鏈產值達1兆136億元,年成長率5.1%,成爲臺灣第三大兆元電子產業,受惠於各項終端需求穩定成長,國際市調機構Prismark預估,今年(2021年)全球PCB市場將成長8.5%。

2020年全球經濟飽受COVID-19疫情之苦,但疫情亦改變生活型態,帶動筆電遊戲機視訊設備居家上班、宅經濟相關終端應用需求,且全球5G進展未受疫情影響,5G相關終端產品與基礎設施建設方興未艾,進而推升臺灣PCB產業鏈規模續創歷史新高,增計國外材料商在臺生產產值與化學品產值,2020年海內外產值達1兆386億元,若扣除此項,2020年臺灣PCB產業鏈產值達1兆136億元,年成長率5.1%,成爲臺灣第三大兆元電子產業,也爲臺灣PCB發展歷程立下了新的里程碑

根據統計,2020年臺商兩岸PCB製造業產值達6963億元,較2019年6624億元成長5.1%,連續4年正成長,從臺資企業各項PCB產品表現來看,除了軟硬結合板之外,其餘產品如IC載板、HDI、多層板軟板皆爲正成長,成長因素除了前面所述疫情帶動相關居家上班、宅經濟相關終端應用需求與5G商機之外,高階運算晶片、高速記憶體帶動先進製程需求,延後發表出貨的美系手機出貨表現亮眼,加上全球車市從去年第2季開始銷售逐漸回穩,帶動臺灣PCB製造業產值持續向上。

受惠PCB製造業的成長,臺灣PCB材料業產值近年也同步水漲船高,2020年臺商兩岸PCB材料業產值達2877億元(2020年PCB材料產業產值增計國外材料商在臺生產產值與化學品產值,如扣除此項,2020年PCB產業鏈產值達2627億元,年成長率5.9%,特別是在5G商機、高階載板需求帶動PCB往高階製程發展,相對在高階材料需求持續旺盛。

至於2020年臺商兩岸PCB設備業產值達546億元,較2019年成長1.5%。

展望2021年,根據國際市調機構Prismark預估,今年(2021年)全球PCB市場將成長8.5%,除了HPC高速運算持續帶動各式晶片與載板需求,更樂觀看待疫後各項電子產品智慧型手機、筆電、穿戴裝置、伺服器電動汽車網路設備等將迎接全面成長之榮景

不過,儘管2021市場需求面看好,但就競爭面,目前臺資企業以臺灣半導體優勢,在IC載板技術面仍保有3到5年優勢,然在HDI、軟板、多層板等產品,陸資同業近年以其豐沛資金擴產動作頻頻,尤其在HDI產品,日韓企業已棄守HDI戰場,同業競爭將進入白熱化,臺資PCB製造商須朝向先進技術、智慧製造升級、海內外佈局重整、產業鏈完整之優勢強化企業競爭力

在關鍵材料部分,以硬板材料來看,高階銅箔基板(CCL)目前仍多數掌握在外商手中,像是在高頻高速的部分,具備Low Dk特性之高速CCL仰賴日商Panasonic、韓商DOOSAN,高頻材料則以美商ROGERS、日商AGC爲主要供應商。就軟性銅箔基板(FCCL)而言,因應5G 通訊之發展所帶動高頻、低傳輸損失軟板天線大量需求,目前基板材料聚焦於MPI及LCP,MPI FCCL對應低頻(Sub 6)需求,雖然臺資廠積極開發,也有產品推出,但目前以杜邦爲主,高頻(mm Wave,毫米波)天線則須由LCP FCCL擔綱,然LCP膜材,現被日商Murata及Kuraray所把持,面對未來B5G乃至低軌衛星應用,通訊頻率到超高頻(40GHz)範疇,可望帶動氟系(Fluoro Base)FCCL的需求,臺資材料廠應及早佈局。

再者,儘管臺灣PCB材料產業近年表現亮眼,面對未來高頻高速市場大幅成長可期,除確保爲全球客戶穩定供料外,另一考量要素,2020年臺灣PCB產業鏈產值計算增計國外材料商在臺生產產值與化學品產值科技戰禁售令,臺灣PCB產業恐將面臨斷鏈危機,對未來整體產業發展無疑是一大隱憂,臺灣如何發展高階材料自主化,已是刻不容緩的議題。

此外,儘管近年PCB板廠投資狀況火熱,光是在2020年即有超過千億的投資案,但PCB設備產值未能如材料順勢而起,若細探其內涵,PCB製程繁複,設備組合多樣化,整體而言臺灣電路板廠商使用國產設備比重約50%左右,相較於國產材料超過75%,設備自主化缺口較爲明顯,其中在乾製程設備更是近80%仰賴國外設備;雖然多數臺資PCB設備商有跨足半導體或面板產業,但存在單一企業規模偏小,發展資源有限之弱勢,相較陸資設備同業之規模爲臺資3倍到10倍,競爭力的差距就此凸顯;面對臺灣半導體與PCB正邁向高階製造之際,先進製程投資的高階設備如無法適時給予火力支援,產業升級將面臨困境。