《科技》北美半導體設備出貨 1月首破30億美元掀新頁

SEMI(國際半導體產業協會)今(23)日公佈最新Billing Report(出貨報告)，2021年1月北美半導體設備製造商出貨金額爲30.4億美元，爲史上首度超越30億美元，較2020年12月最終數據的26.8億美元相比提升13.4%，相較於2020年同期23.4億美元則上升了29.9%。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備1月的出貨金額創下歷史新高，是今年好的開始。數位轉型加速推動了對半導體設備強勁而持久的需求。

臺積電(2330)於先前法說會公佈今年資本支出將達250-280億美元新高，比去年新高再增逾45%，將是帶動今年北美半導體設備出貨持續攀高的重要推手之一。

臺積公司今年資本支出將達250-280億美元，再創新高，比去年新高172.4億美元，再大幅增加約45.6~62.4%。公司表示，因應先進製程與特殊製程技術發展，並因應客戶需求成長，因此大幅上調今年資本支出，其中80%將用於3奈米、5奈米及7奈米等先進製程，10%用於先進封裝技術量產需求，10%將用於特殊製程。