科技戰 壓不扁中國晶片發展

（圖／shutterstock）

美國拜登政府今年10月初宣佈對中國大陸實施歷年來最全面的晶片出口管制措施，並積極拉攏臺灣、日本、荷蘭、韓國一同加入抗中陣營。世界貿易組織WTO日前證實，中國已經就美國的晶片出口限制提出申訴，指控美方威脅到全球供應鏈穩定。對此，美方堅稱，其出口限制符合國家安全的利益。

但是，若日本加入點名中國的管制措施的話，勢將引發中國強烈反彈，因此要達成具體的合作協商可能有難度。隨着美中競爭漸趨白熱化，日本在盟國美國和大陸這個最大貿易伙伴之間左右爲難。

根據日本媒體消息，美國商務部長雷蒙多12月初和日本經濟產業大臣西村康稔進行電話會談時，已要求日本響應美國對中國的晶片管制措施，這是日美部長級官員間首度直接提出合作的要求。

據瞭解，美國已經成功說服日本和荷蘭，共同對中國半導體進行出口管制。日荷2國將在未來幾周內宣佈，實行美國10月份所祭出的部分晶片禁令，美日荷3國聯盟可能全面封鎖中國購買製造尖端晶片所需設備的能力。

作爲美國的盟友，日本企業目前配合對中國晶片禁令，包括Sony在內的企業都減少對中國的晶片供應。但是Sony 技術負責人北野宏明表示，美國的對中晶片制裁只會短暫地影響中國對於晶片的採購，但不能抑制中國在人工智慧領域的成長勢頭。他認爲，美國的半導體產品和裝置的出口限制，對中國並不能產生長期的影響。

無獨有偶，日本電氣的總裁森田隆之也認爲，中國的競爭力早已不容忽視，美國這一波的晶片禁令對於中國半導體的長遠發展趨勢並不會有太大的影響。　中國政府大力發展半導體，讓中國的半導體企業越來越具有競爭力，到目前爲止已經投入高達8500億人民幣的資金，中國全力的基金投入讓中國的半導體從零開始短短几年內一直成長到現在的三分之一，確實成長率很可觀。從2021年至2023年之間，全球將興建84座晶圓新廠，投資額高達5000億美元，其中美國佔有18座，中國佔有20座。

事實上根據路透社報導，中國爲了支持半導體產業發展，正在制定一項超過1萬億元人民幣（1430億美元）的支持計劃。這是中國政府計劃在5年內推出的最大財政激勵計劃之一，主要是通過補貼和稅收抵免來支持國內的半導體生產和研發。

中國新的補助計劃受益者將是該行業的國有企業和私營企業，特別是像AURA、中國先進微加工設備公司和Kingsemi等大型半導體設備公司。另有消息指出，香港的一些中國晶片股在方案出臺後大幅上漲，中芯國際（SMIC）漲幅超過8%，使其日漲幅達到近10%，華虹半導體有限公司收盤上漲17%。

中國國家主席習近平在10月的中共二十大上的工作報告中強調實現技術「自力更生」，其中「技術」一詞被提到了高達40次，比2017年大會報告中的17次增加了一倍以上，預告北京在推進其科技產業方面將迎向全面改革，以國家主導的更多支出和干預來對抗美國的施壓。

美國想拉攏其他盟友組成技術鐵幕，以壓制中國的發展，恢復美國在半導體產業的主導地位。但必須提醒日本和荷蘭的是，在一場可能給全球秩序帶來根本性變革的科技冷戰中，沒有人是贏家，自身利益將隨着本國企業競爭力的削弱而受到重創。（作者爲臺灣國際戰略學會副研究員）