快評》搶才大戰來了

華爾街日報報導大陸近期可望宣佈加碼投資人民幣3000億元(約新臺幣1.4兆元),在半導體領域急起直追,以突破美國科技制裁

大陸4年前成立「國家集成電路產業投資基金」,已籌集人民幣1387億元,投入晶圓製造、封裝測試積體電路(IC)設計等領域。

再加碼後,接下來大陸必祭出天價高薪對外挖角,如何留住科技人才,將是臺灣一大挑戰