力積電銅鑼新廠動土 2023年分期投產

晶圓代工力積電(6770)銅鑼12吋晶圓廠25日舉行動土典禮,總投資金額高達新臺幣2,780億元,完工後總產能將達每月10萬片,預計2023年分期投產,將爲竹、苗地區創造逾3,000個優質工作機會,滿載年產值將超過600億元。力積電銅鑼廠主攻成熟製程晶圓代工市場董事長黃崇仁預期可開創反摩爾定律(Reverse-Moore’s Law)的半導體產業新賽局。

在力積電銅鑼廠動土典禮中,包括行政院經濟部科技部苗栗縣中央地方首長美國在臺協會代表及半導體業界人士應邀出席,蔡英文總統亦蒞臨致辭。力積電董事長黃崇仁表示,自25年前力晶新竹科學園區興建第一座8吋晶圓廠後,經歷全球金融風暴、DRAM產業大洗牌、經營模式轉型、償還1,200億元鉅債、再到成功企業重組浴火新生的力積電能在銅鑼啓動新廠建設,對全體員工意義重大。

黃崇仁指出,車用、5G、人工智慧物聯網(AIoT)等晶片新需求快速興起,已經對全球產業造成結構性的改變,目前市場對成熟製程的晶片需求出現大爆發,而且未來供不應求將更嚴重,因此,過去以推進製程技術降低成本賺取利潤的摩爾定律必須修正

針對力積電銅鑼新廠的營運策略,黃崇仁特別獨創反摩爾定律來說明,一條12吋晶圓生產線的投資動輒近新臺幣千億元,尖端3奈米12吋新廠投資更接近6,000億元,晶圓製造廠承受了極大的財務、技術、營運風險,而毛利率如果有20~30%就算不錯了,反觀IC設計和其他半導體周邊配套行業,卻享受着本小利厚的經營果實,反摩爾定律就是要改變這種失衡的供應鏈結構,晶圓製造與其他上、下游周邊行業必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式,才能讓半導體產業健康發展下去。