力旺獲臺積電年度矽智財夥伴獎 累計晶圓1100萬片
▲力旺在臺積電的矽智財晶圓數已累計達1100萬片。（圖／達志影像）
矽智財供應商力旺獲得臺積電「嵌入式記憶體」項目的最佳矽智財夥伴矽智財夥伴獎（IP Partner Award），力旺已連兩年獲得此獎。
近一年來，力旺在臺積的先進製程持續有突破性進展，公司的NeoFuse矽智財分別於臺積的12奈米FFC平臺通過驗證，並在7奈米、22奈米與80奈米6V/8V HV平臺完成設計定案(Tape Out)。此外，力旺的NeoMTP 矽智財也已經在臺積的110nm HV-MR平臺完成可靠性驗證(Qualification)。
力旺表示，公司自2003年起與臺積電開始合作，至今已在臺積的開放創新平臺布建370項矽智財，並且完成1,290項新產品之設計定案(Tape-Out)，同時間累計內嵌力旺電子矽智財之晶圓數已突破1100萬片，產品涵蓋單次可程式(One-Time Programmable，OTP)和多次可程式(Multiple-Times Programmable，MTP)多項記憶體解決方案。
臺積電將於美西時間10月3日在美國Santa Clara舉辦的「開放創新平臺論壇」(Open Innovation Platform® Ecosystem Forum)舉行頒獎典禮，力旺電子與其他獲獎的全球矽智財領導廠商共同接受表揚，展示臺灣半導體廠商的創新研發競爭力。
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