聯電、世界 獲大摩升評

摩根士丹利調升四大半導體指標股摩根士丹利證券力推二線晶圓代工廠,並看好邏輯半導體後市預期上升趨勢延續至2020年。圖/路透

摩根士丹利證券指出,邏輯半導體需求強勁到晶圓代工產能統統賣光(Sold Out),臺積電相關產能已滿,開始觀察到有些訂單從臺積電外溢到二線廠商,二線晶圓代工廠如:聯電世界最爲受惠,升評至「優於大盤」,邏輯半導體上升趨勢將延續到2020年,聯電更可望於來年首季啓動漲價

臺股近期氣氛不如意,加權指數雖未出現大幅度壓回,但投資氣氛瀰漫保守氛圍法人資金動向亦缺乏連貫性,臺積電、大立光聯發科等指標股表現平淡之際,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻力推二線晶圓代工廠,鎖定聯電、世界等大型股,正把國際資金再度導回半導體族羣

摩根士丹利證券9月將半導體族羣前景展望調升爲中立時,最主要的理由是瞄準大陸積極扶植半導體鏈在地化,隨後,受惠蘋果iPhone追加訂單、聯發科5G系統晶片(SoC)搶市,大摩又看到來自智慧機帶動的半導體需求,最新把產業前景展望調升爲正向(Attractive)。

而且因成熟製程的需求大幅提高,晶圓代工受惠股不再只有龍頭臺積電,大摩強烈建議客戶,現在就是把資金分散到聯電、世界、頎邦等二線晶圓代工廠的好時機。

摩根士丹利一口氣把聯電、世界投資評等由「劣於大盤」,雙重升評爲「優於大盤」,推測未來12個月合理股價分別拉高至18與82元。

8吋晶圓代工近期見到需求滿載狀況,詹家鴻分析,大摩研究團隊先前便看好觸控面板驅動IC(TDDI)、AMOLED與超薄指紋辨識感測器的成長力道,這些新產品趨勢使臺積電8吋產能極爲吃緊,因此,不少8吋代工訂單已經流向聯電、甚至世界,預期因產能供不應求,聯電2020年第一季將啓動漲價。

除了8吋晶圓代工氣氛急速好轉,12吋晶圓領域產能也同樣滿載。摩根士丹利提出,強勁的TDDI、AMOLED驅動IC需求,已完全塞滿臺積電、聯電的80與28奈米制程產能,其中,聯詠獲得大量的產能與價格支持,是大摩看待後市更樂觀的主要理由;至於2020年上半年將問世的蘋果iPhone SE 2,因將持續採用LCD面板,大摩認爲,重要供應商頎邦來年獲利仍會成長,力搏市場對頎邦獲利恐陷年減的保守預期。

摩根士丹利因而同步調高對聯詠、頎邦的合理股價預期,分別由70與260元,升至77與272元。