聯發科推第三代5G新晶片天璣700 鎖定大衆市場
聯發科今（11）日凌晨發佈第三款5G智慧手機晶片——天璣700，採用7奈米制程，主打大衆市場，持續擴增在5G系統單晶片（SoC）產品實力及廣度。
隨着5G通訊的起飛，聯發科天璣系列提供全面覆蓋旗艦、高端、中端和大衆市場的多樣選擇 ，充分滿足市場需求。
聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示：「隨着天璣系列產品組合的不斷擴展，我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場，讓更多用戶可以享受5G高速體驗。天璣700支援先進的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語音助理，並採用高能效的整合式設計，以先進的技術及優異規格朝5G普及化邁進。」
天璣700採用八核心CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達2.2GHz。天璣700支援先進的5G技術，包括5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )語音服務。
聯發科去年推出旗下首款5G SoC晶片天璣1000之後，主打旗艦、高階市場，第一季開始放量；今年初再推出天璣800，主打中階市場，第二季開始出貨；今日推出第三款手機單晶片--天璣700，主打大衆市場。
天璣700主要功能和規格包括：
5G UltraSave 省電技術：用先進的節能技術降低5G通信功耗，從而提升終端設備的電池續航。包括智慧檢測網路環境、OTA內容識別、BWP動態頻寬調控和C-DRX節能管理等，這些技術可以智慧管理終端設備的5G連接，實現節能省電，爲終端帶來更長效的5G續航力。
支援90Hz熒幕刷新率：支援高品質解析度FHD+顯示和高熒幕刷新率，減少動畫、頁面滾動、遊戲畫面的拖影和卡頓，爲使用者打造順暢的視覺體驗。
最高支援6400萬像素攝影鏡頭和夜拍增強功能：支援4800萬像素或6400萬像素的主攝影鏡頭感測器，具備AI景深、AI着色和AI美顏功能。整合的硬體級影像加速器可實現多幀降噪，即使在夜間，用戶也可以拍攝出低噪點的高品質照片。