劉佩真》大陸集成電路設計業的強與弱
華爲發表新一代Kirin（麒麟） 990系列晶片。（圖/華爲提供）
在美中貿易戰趨向常態化、長期化之下，中國集成電路設計業呈現發展機遇與窘困並存的態勢。有利的是自主可控的趨勢顯著，新興科技應用領域有發展優勢，更有官方產業政策協助本土集成電路設計業者進行創新突圍，也有全方位的資本投資提供強大推力，也將爲半導體供應鏈帶來上游驅動下游發展的動力。
不過中國集成電路設計業亦有其發展的困境，如從業與研發人員嚴重不足，使人才面臨緊俏的局面；另外，自給率仍偏低，特別是核心晶片如CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、存儲晶片、IGBT等，中國境內廠商可供給的比例未達1成，況且中國集成電路設計業僅龍頭領先公司海思擠進全球前10大排名，但其餘中小型廠商競爭力明顯偏弱。
就中國集成電路設計業的發展機會來說，政策支持、協同創新、重點突破將是現階段官方與大型企業的共識；其中集成電路2期大基金高達2000億元人民幣將於2019年下半年到位。雖然相較於1期大基金主要關注上游的設計、製造及封測，2期大基金將重點置於下游應用，希望下游產業鏈來帶動半導體產業發展，如人工智慧、5G、物聯網、大數據、能源管理等終端應用產業，這對於中國集成電路設計業發展具有相當的推升動能，更何況中國在新興科技領域的龐大落地應用，將支撐集成電路設計的行業發展與創新。
此外，地方政府基金，在政策推動下，截至2019年5月，由大基金帶動的地方集成電路產業投資基金已高達5836億元人民幣，更何況有科創板豐富的上市管道，顯然資金投入將引導產業朝正向循環。
就中國集成電路設計業的發展難題而論，集成電路從業人員不到30萬人，但按總產值計劃，從業人員需要70萬人，顯然人才數量嚴重不足，將成爲科技升級窒礙難行的地方；而且半導體是典型的技術驅動型產業，在海外技術管制和專利壁壘高築的情況下，若技術難關無法有效突破，恐將拉長中國集成電路設計業技術追趕的時間。
另外，中國集成電路行業內大型與中小型競爭力落差極大，存在結構性不平衡的問題。海思在2018年擠進全球第5大晶片設計領域的排名，上個月華爲在德國正式發佈海思旗下新一代麒麟990處理器，此爲全球首款基於7奈米和EUV製程技術的5G SoC，與國際業者的產品並駕齊驅。其他包括豪威科技的CMOS產品、匯頂的指紋晶片、瀾起科技的內存介面晶片等尚有競爭力，但其餘本土中小型業者有待加緊追趕。
未來中國集成電路設計業重點突破的晶片領域，預計將着重於CPU、GPU、FPGA、存儲晶片、類比IC、EDA、ASIC等，上述領域多半由國際業者壟斷，中國廠商雖有所涉獵，但因缺乏產業鏈的應用，或是無晶片底層架構)，導致中國境內廠商在上述關鍵晶片上性能仍顯落後，甚至高階晶片布建幾乎尚處於空白，這是中國集成電路設計業有待突破的瓶頸。