陸晶圓廠 明年產能陸企優先

同時，在地緣政治影響下，美國、歐盟、日本均積極爭取設立先進製程晶圓廠，中國官方決定與國際同步，限定未來的半導體投資聚焦在先進製程，並開始清理半導體投資浮濫及爛尾樓問題，而明年之後只有28奈米及更先進製程的晶圓廠才能獲得審批及投資許可。

全球半導體市場出現結構性產能短缺問題，晶片缺貨及長短料情況愈發嚴重，已造成中國許多系統廠及車廠因缺晶片而被迫營運降載或減產。近期業界傳出，中國官方爲了解決晶片缺貨及價格不合理飆漲問題，同時維持半導體供應鏈穩定供貨，已要求中芯、華虹等中國晶圓代工廠，明年產能要優先供應給中國當地IC設計廠及系統廠。

業界人士指出，以中芯爲首的中國晶圓代工廠，明年產能將優先分配中國當地IC設計廠，或自行開發特殊應用晶片（ASIC）的當地系統廠，所以會大幅減少對中國以外客戶的晶圓代工產能，包括臺灣及美國的IC設計廠首當其衝。以中芯來說，明年給予中國以外客戶的產能會比今年減少很多，而且至今仍無法確認供給量。

臺灣及美國IC設計廠爲了確保明年產能，下半年已經開始將訂單移轉回臺灣晶圓代工廠，但臺灣晶圓代工廠產能本來就供不應求，不僅無法取得足夠產能，訂單持續迴流亦導致產能短缺問題更爲嚴重，面對今年下半年及明年晶圓代工價格調漲也只能接受。

法人評估，中國晶圓代工廠優先供貨當地客戶，高通受到的衝擊恐最大，因爲高通是中芯第一大客戶，PMIC幾乎都在中芯投片，如今看來，中芯明年能給高通的產能將受到明顯限縮。高通雖然已找上臺積電、聯電、力積電等臺灣晶圓代工廠尋求產能支援，但成熟製程產能本來就供不應求，而且大部份產能早被預訂，推論高通明年面臨PMIC供貨不足情況恐怕會比今年還嚴重。