美光首款搭載LPDDR5 DRAM封裝uMCP正式送樣

美國半導體公司美光科技(Micron)。(圖/路透社

記者周康玉臺北報導

記憶體大廠美光(Micron)今(12)日宣佈業界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP將 LPDRAM、NAND和內建控制器相結合,較雙晶片解決方案減少40%佔用空間,支援更輕薄小巧智慧型手機

美光資深副總裁行動裝置事業部總經理Raj Talluri表示,此款業界首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面,可將記憶體和儲存頻寬提高50%,並降低功耗。其中,uMCP5滿足中階5G智慧型手機對超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求,能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能

美光uMCP5採用先進的1y nm DRAM製程技術世界上最小的512Gb 96層3D NAND晶粒。該新型封裝解決方案採297球柵陣列封裝(BGA),支援雙通道LPDDR5,速度高達6400Mbps,較上一代介面提高50%效能;並提供目前市場上最高儲存和記憶體容量的uMCP規格──分別爲256GB和12GB。

5G網路將於2020年起於全球大規模部署,美光次世代 LPDDR5 記憶體將可滿足 5G 網路對更高階記憶體效能及更低耗的需求。 美光 LPDDR5 將支援 5G 智慧型手機以高達 6.4Gbps 的峰值速度來處理資料,這對避免資料瓶頸而言極爲重要。