美OFC光學網通展 鴻騰攜聯發科秀CPO方案攻人工智慧

光學網路通訊展會(OFC 2024)將於美國時間26日起登場,鴻海旗下鴻騰今天宣佈,與聯發科開發CPO高速連接解決方案,將在光學網路通訊大會展出,鎖定人工智慧高速運算應用。

OFC 2024技術論壇於美國時間24日起、展會於26日起,將在美國加州聖地牙哥(San Diego)登場,鴻海旗下鴻騰精密科技今天發佈新聞稿指出,與聯發科攜手開發51.2T及下世代矽光子晶片共同封裝光學元件CPO(Co-Packaged Optics)高速連接解決方案,將在光纖通訊大會展出。

鴻騰指出,聯發科相關CPO方案由鴻騰封裝,聯發科透過客製化晶片(ASIC)設計平臺,並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術,搭配鴻騰CPO產品以及ASIC SKT連接器,爲交換機提供高效能運算系統。

鴻騰說明,這個CPO光通訊架構,可縮短電的傳輸路徑,減少傳輸耗損和訊號延遲,因應AI光通訊應用需求,可提升AI算力。

鴻騰指出,AI算力使得資料中心與伺服器晶片耗能增加,散熱議題成爲關鍵,鴻騰可發揮連接器設計能力,因應高頻寬、大算力,大功率的AI高速元件散熱需求。

展望AI及雲端服務應用,鴻騰日前指出,更多需求催生資料中心容量,資料中心需要各種實體連接器、路由器、電力、信號及網絡,帶動連接器需求大增,大數據高速傳輸需求,將是中長期成長動能,鴻騰預期高速連接器及線纜模組,營收將會成長。