《其他電子》國巨、鴻海合設國瀚半導體 合攻小IC深化佈局

鴻海董事長劉揚偉(右)及國巨集團董事長陳泰銘(左)5日簽署合資公司成立合約協議，預計第三季合資成立國瀚半導體（XSemi），深化半導體產業佈局。（鴻海提供）

鴻海(2317)及國巨(2327)今（5）日宣佈合資成立國瀚半導體（XSemi），結合雙方集團優勢與資源共同切入半導體相關產品開發銷售，未來與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路多元合作，構築完整半導體產業鏈，提供客戶優質且供應穩定的一站式購足服務。

鴻海及國巨表示，新合資公司預計第三季成立，將更深化雙方在半導體領域的佈局，初期鎖定平均單價低於2美元、簡稱小IC的功率及類比半導體產品，進行多樣整合與發展。目前已和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣佈相關半導體領域合作案。

功率及類比半導體產品市場規模，至2025年將分別達400億、250億美元。而一臺電動車的半導體使用數量比例，歸類小IC部分超過9成。國巨與鴻海此次由雙方董事長親自參與攜手合作，象徵雙方均高度重視，將在產業界發揮領頭作用。

鴻海已針對中長期藍圖展開半導體佈局，作爲集團佈局3大核心技術之一，產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝（SiP）等能力，配合鴻海在電動車、數位健康、機器人3大新興產業轉型需求，擴大垂直整合產業鏈。

鴻海指出，國瀚半導體切入的小IC產品，將扮演鴻海發展藍圖中關鍵一環，不僅對集團現有資通訊及未來新興產業提供穩定的半導體供應來源，同時亦可滿足全球客戶需求，進一步提升集團獲利。

而國巨集團擅長有效率的零組件生產製造管理，更以具有全球化的銷售通路著稱，雙方此次合資設立國瀚半導體，可視爲是雙方去年策略聯盟的延伸，除成爲強化鴻海發展電動車及數位健康的關鍵零組件，更進一步展現國巨集團的整合優勢。

國巨集團董事長陳泰銘與鴻海集團董事長劉揚偉今日均親自出席，簽署合資公司成立的合約協議。劉揚偉表示，半導體產業目前正經歷30年來最大變局，產業秩序將會面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。

陳泰銘則表示，國鉅著眼提供客戶一次購足的長期發展，此次合作更符合客戶優化供應鏈的需求。藉由成立小IC合資公司，可進一步將產品線從被動元件擴及半導體主動元件，提供現有客戶更完整的元件供應，爲國巨集團帶來極大的成長空間。