《其他電子》鴻海發展電動車平臺 劉揚偉看好ICT產業具雙優勢

鴻海科技集團4日舉行「鴻海研究院」揭牌儀式暨人事布達，董事長劉揚偉(左2)會後率研究院執行長李維斌(右2)、量子計算研究所長謝明修(右1)、人工智慧研究所長慄永徽(左1)接受媒體聯訪。（記者林資傑攝）

鴻海(2317)董事長劉揚偉認爲，傳統造車業、internet（網路新創）、資通訊（ICT）產業3力量帶動電動車（EV）發展趨勢成形，資通訊產業因具工程人力跟供應鏈優勢，只要能建構開放平臺，便能發揮軟硬整合實力，看好資通訊產業未來在平臺將佔據重要份量。

鴻海今（4）日股價開高後放量勁揚，截至11點半最高上漲5.54％至97.1元，創2019年4月中以來近1年9個月高點。劉揚偉對此認爲，股價表現主要反映公司基本面及市場對公司信心，集團這段時間致力讓市場更清楚鴻海在做什麼，這些努力可從股價上看出市場評價。

對於市場盛傳蘋果規畫進軍電動車領域，鴻海MIH電動車開放平臺聯盟是否仍有機會，劉揚偉認爲，電動車趨勢成形，發展力道主要來自傳統造車業、internet（網路新創）、資通訊（ICT）產業三股力量，各產業優勢不同。

劉揚偉認爲，傳統汽車業擁有造車技術優勢，但生態系供應鏈較封閉，且受新冠肺炎疫情影響很大。而網路新創業者在平臺上由軟體定義硬體，但不會做硬體，硬體生產單開模便需時數週，單螺絲弄錯就要耗時多天，硬體生產並非強項、且必須解決供應鏈問題。

至於資通訊產業方面，劉揚偉指出有2大優勢，一是有垂直整合供應鏈，且經營甚久、熟悉供應鏈管理。其次，過去30年來累積許多工程能力，過去聚焦新興產業，從PC、手機到伺服器產業，如今進入平原期，僅需7成工程人員維護，其餘3成的龐大人力尋覓新契機。

劉揚偉認爲，資通訊產業擁有工程人力跟供應鏈優勢，唯一的問題是不懂汽車產業，因此需靠平臺來解決問題。他認爲，不可能找到那麼多會造車的人，但若能做出平臺，資通訊產業在平臺上可發揮軟硬整合能力，最後會是資通訊產業佔據重要份量。

對於集團積極佈局半導體領域，劉揚偉表示，半導體在資通訊及電動車產業中均不可或缺，但並非只有先進製程，鴻海聚焦電源、控制器等其他需求。此外，軟硬整合是未來關鍵，過往由單一公司做軟硬整合已不靈光，做好軟硬平臺能發揮創意，將是未來發展方向。

對於集團參與馬來西亞8吋晶圓代工廠矽佳晶圓（SilTerra）股權競標，劉揚偉表示已接近最後階段，但競標對手態度轉趨積極，目前仍有變數、狀況難說。而去年底動工的青島封測廠，則是考量3D異質封裝將是未來趨勢，且是ICT及造車平臺不可或缺的技術。