《其他電子》尖點營運樂觀 外資贊優於大盤

鐳射及機械鑽孔產能吃緊，PCB上游鑽針及鑽孔廠-尖點(8021)透過收購及積極擴產因應客戶需求，尖點總經理林若萍表示，今年第2季營收因收購可望有較大成長，毛利率則暫估第1季持平，歐系外資認爲，在ABF基板、HDI和5G推動下，樂觀看待尖點，維持「優於大盤表現」評等。

5G相關、智能汽車銷售成長及半導體精密度增加，帶動高密度連結板及載板需求強勁，亦使得鐳射及機械鑽孔產能持續緊缺，尖點自去年下半年開始進行擴產，其中鑽針部份，尖點已於去年下半年透過製程去瓶頸化及效率提升，將產能自2100萬支提升至2300萬支，但因拿下新客戶，今年第1季鑽針產能利用率達90%，爲因應市場開拓需求，尖點也在今年3月底、4月初透過收購擴增產能，預計今年第2季起再增加近10%產能。

在鑽孔服務部份，尖點自去年第4季增加臺灣鑽孔服務廠區，整體鑽孔營運規模增加了20%，今年將持續擴產腳步，預計自6月陸續擴充產能，今年第4季可再增加10%產能。

林若萍表示，目前看起來，IC載板全年都不錯，HDI等PCB下半年會往上，第2季營收因爲收購可望有較大的成長，由於新公司需要調整，預估第2季毛利率與第1季持平，公司將持續控管費用，希望費用率能下滑，今年資本支出暫訂爲3.5億元到4億元，下半年將依市場狀況，不排除增加資本支出。

歐系外資最新報告指出，尖點營收及毛利率均優於同業，在ABF基板，HDI和5G推動下，樂觀看待尖點營運，維持「優於大盤表現」評等、目標價50元，激勵尖點股價收高。