搶攻車電市場 達爾攜信通打造達信綠能

分離式元件大廠達爾(Diodes)集團進軍車用市場再拓新進展,達爾與汽機機電系統整合大廠信通(Sentec)4日宣佈,合資公司達信綠能(DiodSent)正式開業,未來雙方將共同開發碳化矽(SiC)模組,搶攻電動車馬達及充電樁等市場,拓展車電市場佈局

達爾集團總裁盧克修指出,達爾與信通集團經過半年討論後,並且確定未來方向合作計劃決議籌組合資事業達信綠能,並將共同進軍電動車功率模組。達爾指出,達信初期將會在上海設立品管系統及生產線預計年產能爲一年十萬套,目標進軍歐洲中國微型車市。

據瞭解,達爾一直在半導體市場爲發展主軸,並已經切入全球各大汽車品牌,並打入汽車、電動車當中的各項模組供應鏈,但唯獨在車用馬達及變壓器領域佈局較少,而信通科技在散熱器模組表現亮眼,成爲達爾向中的主要原因

達爾表示,未來將會瞄準美國、歐洲、日本韓國及中國等各大汽車及電動車市場。達爾全球產品事業副總虞凱行指出,目前達信綠能已經在送樣碳化矽模組給一線車廠,最快將會在2023年下半年開始量產出貨,鎖定電動車充電模組,後續有機會打入電動車的心臟,也就是馬達及變壓器市場。

虞凱行說,由於當前碳化矽晶圓基板市場都被全球IDM大廠把持,達爾爲了切入碳化矽領域,初期會先將基板外包採購,後續達爾會建立自有產線,以控制品質及產能,擴大第三代半導體市場,以衝刺混合能源車及電動車領域。