搶H2資通訊產業三商機

另外，聯強下半年可能會再持續處分美國轉投資事業股權，並且有機會逐季處份，對於聯強潛在獲利，往後會陸續實現。

杜書全認爲，下半年原本就是IC元件旺季，聯強元件事業的營收上半年已年增55％左右，下半年的IC元件供應鏈需求仍強，雖然聯強元件事業去年基期高，但預期下半年仍有相當大的成長空間。消費性市場部份，則預見iPhone新手機上市，微軟Window 11推動另一波PC及NB換機潮，電競部份由NVIDIA新的CPU帶動的換機商機相當可以期待。商用市場部份，政府及大型公司標案因疫情影響，將延後交貨至下半年。

聯強日前股東會揭露2021年正式啓動第四次策略轉型，並將策略定位爲「營運管理服務平臺（Management Se rvice Platform，MSP）」商，杜書全表示，這項計劃將爲聯強帶來新的業績成長動能，他表示，聯強成立MSP平臺後，希望協助經銷通路在融資調度上更加靈活及多樣化，舉例來說，雲端服務從過去買斷擴大爲訂閱，經銷通路下訂終端產品的付款模式，也從傳統信貸限額，調整爲月付、年付等多元付款模式，聯強未來都可以從旁協助上下游供貨商，提供金融服務的資源整合服務。

除此，過去單純銷售NB/伺服務器等硬體商品，未來將把產品與保固維修包裹販售，提供一次到位的整體服務。杜書全強調，全球資通訊產業瞬息萬變，上游產業的需求，不見得是下游產業的需求，聯強透過成立MSP平臺，邀請上下游供貨商加入，能讓聯強掌握更多市場商機及機會。